[实用新型]一种芯片引脚整脚装置有效
申请号: | 202022057958.8 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN213317368U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 孙一军 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
主分类号: | B21F1/02 | 分类号: | B21F1/02;H01L21/67 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 引脚 装置 | ||
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种芯片引脚整脚装置。本实用新型包括基座箱,基座箱内安装步进电机一带动旋转座旋转;旋转座的上端面设有活动卡爪、定位柱和缓冲柱;基座箱上端面上还安装有支架,支架上安装有通过电动气缸驱动的校位块;基座箱的上端面上还安装有电动滑台驱动的电机箱二,电机箱二内设置有步进电机二,步进电机二带动拨片转动。本实用新型通过使用电机驱动拨片对弯折的引脚进行初步修整,再通过校位块对引脚进一步修整,从而使得各针脚的位置处于设计位置上,方便后续安装,这种修整方法提高了修整效率以及修整精度。
技术领域
本实用新型属于半导体技术领域,具体涉及一种芯片引脚整脚装置。
背景技术
引脚,又称为管脚,是从集成电路内部电路引出的与外围电路的接线,所有的引脚就构成了这块芯片的接口。引脚常用的材料是铜和铁,遇到外力易发生弯折,影响使用。整脚就是对弯折的引脚进行修整,使其便于后续的安装。
现有技术中,对芯片引脚进行整脚大多仍依靠人工使用钳子对引脚进行修整,这种修整方法耗时耗力,效率不高。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的是提供一种芯片引脚整脚装置。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种芯片引脚整脚装置,包括基座箱;所述基座箱的箱内安装有电机箱一,电机箱一内设置有步进电机一,步进电机一连接有变速箱,变速箱连接有输出轴,输出轴穿过电机箱一上设有的通孔一伸出电机箱一外;输出轴伸出电机箱一一端连接有旋转座,旋转座的上半部穿过基座箱上设有的通孔二伸出基座箱外;旋转座的上端面上设有一对活动卡爪,旋转座上端面边缘固定安装有至少一对缓冲柱;位于旋转座一侧的基座箱上端面上安装有支架;支架上安装有气缸箱,气缸箱内安装有电动气缸,电动气缸连接有活塞杆,活塞杆伸出气缸箱上设有的通孔三伸出气缸箱外;活塞杆伸出气缸箱外一端连接有校位块,校位块下端面设置有校位孔;
所述基座箱的上端面上还安装有电动滑台;电动滑台上安装有滑块;滑块上固定安装有电机箱二,电机箱二内设置有步进电机二,步进电机二连接有电机轴,电机轴穿过电机箱二上设有的通孔四伸出电机箱二外;电机轴伸出电机箱二外一端连接有拨片。
所述校位块位于旋转座正上方。
所述拨片的水平高度高于活动卡爪上端面的水平高度。
所述拨片靠近活动卡爪一端粘接有楔形块,楔形块的截面形状是三角形。
所述楔形块的材料是橡胶。
所述旋转座的上端面上还设有定位柱,定位柱位于活动卡爪两侧,且定位柱的水平高度低于活动卡爪上端面的水平高度。
所述缓冲柱包括底筒;底筒的内腔里固定安装有弹簧;弹簧一端固定连接有支柱,支柱一端伸出底筒外。
所述支柱伸出所述底筒外一端粘接有橡胶垫。
所述底筒上端面的水平高度高于活动卡爪上端面的水平高度。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过使用电机驱动拨片对弯折的引脚进行初步修整,再通过校位块对引脚进一步修整,从而使得各针脚的位置处于设计位置上,方便后续安装,这种修整方法提高了修整效率以及修整精度。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的去除气缸箱后的俯视图;
图3是本实用新型的校位块仰视图;
图4是图1中A处放大图;
图5是本实用新型缓冲柱结构示意图。
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