[实用新型]一种丝网毛细吸液芯及含该丝网毛细吸液芯的芯片散热器有效

专利信息
申请号: 202022059819.9 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213515203U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 赵冰;李刚 申请(专利权)人: 昆山同川铜业科技有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H01L23/367
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 周高
地址: 215345 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 丝网 毛细吸液芯 芯片 散热器
【说明书】:

实用新型提供一种丝网毛细吸液芯及含该丝网毛细吸液芯的芯片散热器,属于相变潜热产品技术领域。本实用新型包括金属丝网,金属丝网由若干根线径各不相同的金属丝编织形成,金属丝网一侧表面向外延伸有复数个凸起结构,凸起结构与金属丝网为一体结构,本实用新型使得丝网毛细吸液芯在具有毛细吸液芯的功能的同时具有支撑功能,提高了丝网毛细吸液芯的结构强度。

技术领域

本实用新型涉及一种丝网毛细吸液芯及含该丝网毛细吸液芯的芯片散热器,属于相变潜热产品技术领域。

背景技术

随着5G基础建设的落地,智能手机、云计算、大数据、人工智能的发展普及应用,电子产品芯片热管理已和芯片本身一样具有举足轻重的作用,芯片热管理不仅影响到芯片运行速度及稳定性、用户体验感,还会致命性的影响芯片的使用寿命。纵观芯片散热管理,经历了金属材料导热、heat pipe、石墨材料、Vapor Chamber均热板等关健技术的发展,特别是相变潜热技术的应用,Heat pipe、Vapor Chamber在近些年对高功率、高热流密度的芯片散热方案已成为当下散热设计的主流。相变换热过程是利用工质在微小温差下发生相变而释放大量的潜热,这种传热能够提供很高的传热能力,在冷凝相变时其热传导率可达到103-105W/m2K,用在高热流密度有温度要求的热源电子产品,沸腾或蒸发带走热量是非常有优势的方式。目前,现有的采用工质相变换热散热器的散热效果仍有待提高。

常见的金属编织网如图1所示,包括壳体a、支撑柱b以及毛细结构c,丝网毛细吸液芯通常为平面向设计,在均温板内部结构设计还需要设计支撑柱b以支撑在工作时饱和蒸气压下的结构强度。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种丝网毛细吸液芯及含该丝网毛细吸液芯的芯片散热器,用于解决现有技术中常见的金属编织网如图1所示,丝网毛细吸液芯通常为平面向设计,在均温板内部结构设计还需要设计支撑结构以支撑在工作时饱和蒸气压下的结构强度问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种丝网毛细吸液芯包括:金属丝网,所述的金属丝网由若干根线径各不相同的金属丝编织形成,金属丝网一侧表面向外延伸有复数个凸起结构,凸起结构与金属丝网为一体结构。

通过采用上述技术方案:金属丝网一侧表面向外延伸有复数个凸起结构,凸起结构能够进行支撑,使得金属丝网具有毛细功能的同时具有结构支撑功能。

于本实用新型的一实施例中,所述的金属丝网中的金属丝为铜丝、铝丝、不锈钢丝、钛丝中的一种或多种。

于本实用新型的一实施例中,所述的金属丝为扁平带状结构,金属丝的宽度为10~100μm,金属丝网的网孔的孔径为10~100μm。

于本实用新型的一实施例中,所述金属丝的截面呈圆形,金属丝的线径为10~100μm,金属丝网的网孔的孔径为10~100μm。

于本实用新型的一实施例中,所述的凸起结构的高度为0.3~3mm。

于本实用新型的一实施例中,所述的凸起结构的形状为圆柱形、锥形、矩形中的一种。

一种芯片散热器,包括密闭的散热器壳体,还包括丝网毛细吸液芯,所述的丝网毛细吸液芯设于所述散热器壳体内;所述散热器壳体包括吸热端、散热端,所述吸热端与芯片传热连接,所述散热端与外部散热环境传热连接,所述散热器壳体内还填充有相变流体。

通过采用上述技术方案,采用在密闭的散热器壳体内设置利用毛细力促进工作流体吸放热循环的毛细吸液芯的芯片散热器方案,具有散热效率更高的特点。

于本实用新型的一实施例中,所述的散热端外侧设有多个散热翅片。

如上所述,本实用新型的一种丝网毛细吸液芯,具有以下有益效果:

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