[实用新型]结构简单操作方便低成本电路板焊接固定工装有效

专利信息
申请号: 202022059852.1 申请日: 2020-09-19
公开(公告)号: CN213288982U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 何旭明 申请(专利权)人: 苏州欣辰光机电科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215127 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 结构 简单 操作 方便 低成本 电路板 焊接 固定 工装
【权利要求书】:

1.结构简单操作方便低成本电路板焊接固定工装,其特征在于:包括底座、电路板卡槽、板簧、带平垫的弹簧螺栓、橡胶支撑脚垫及把手,所述底座呈E型结构,所述底座上设有两个电路板卡槽,所述电路板卡槽与底座是一体结构,所述板簧通过带平垫的弹簧螺栓固定底座上,所述板簧有四个,所述板簧的施加的压力为4-6N,所述板簧分布在底座的同侧无断裂的长边框内,并且均匀分布在两个电路板卡槽的四个角上,所述电路板卡槽的深度为0.8-2mm。

2.根据权利要求1所述的结构简单操作方便低成本电路板焊接固定工装,其特征在于:所述底座的使用材料为环氧树脂玻璃纤维板。

3.根据权利要求1所述的结构简单操作方便低成本电路板焊接固定工装,其特征在于:所述板簧为薄型板簧。

4.根据权利要求1所述的结构简单操作方便低成本电路板焊接固定工装,其特征在于:所述把手有两个分别设置在底座的两侧短边上,所述橡胶支撑脚垫有四个分别位于底座底部的四个角上。

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