[实用新型]一种耐温型印制电路板有效
申请号: | 202022060506.5 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN212786034U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王恒成;林奇星 | 申请(专利权)人: | 天成恒发电路板(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 杜权 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐温 印制 电路板 | ||
本实用新型公开了一种耐温型印制电路板,包括主板的侧面焊接出风板,出风板的内部安装散热风扇,在主板使用时散热风扇随之开启转动,将主板里的热源通过转动时带动的风将其排出。本耐温型印制电路板,散热风扇的扇叶采用PBT塑料材料制成的构件,高温警报灯采用环保的LED灯,导电层采用石墨烯材料制成的构件,所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成的构件,高GT层采用高GT材料制成的构件,因为石墨烯材质的特性导致散热效果好,主板在高温受热下的玻璃化,玻璃化温度是工程塑料使用温度的上限,高GT层采用高GT材料制成的构件,可有效的防止玻璃化,耐温性能高,防止主板在高温时的损坏,实用性。
技术领域
本实用新型涉及印制线路板技术领域,具体为一种耐温型印制电路板。
背景技术
印制电路板是又称为PCB线路板,是现代高集成度电子设备的主要组成部分,其主要为电子元器件提供安装和连接基础,通过线路设计和电子元器件贴装焊接,可以减小传统线路连接的布线错误率,配合多种自动化生产设备,令生产效率大大提高,随着电子科技的不断发展,电子元器件的尺寸越做越小,相同面积印制电路板上安装固定的电子元器件数目越来越多,在印制电路板的使用过程中发现电子元器件的尺寸越做越小,相同面积印制电路板上安装固定的电子元器件的数目大幅提高,工作时产生的热量也增多,而传统印制电路板为简单板状结构,依靠空气自然散热,散热效率低,散热效率低导致印制电路板本体易积累热量,在电子设备中往往设置有多个尺寸较大的印制电路板,多个印制电路板共同工作时积累的大量热量,易导致印制电路板变形损坏,即印制电路板耐高温性能差,造成印制电路板的使用寿命低,而且更换十分麻烦,造成印制电路板在更换的时候浪费时间,也影响维修时间,而且现有印制电路板没有自带散热功能,也不能快速装卸。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种耐温型印制电路板,具有结构简单,使用方便,散热效率高,耐温性能高,安全系数高的优点,解决了现有技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种耐温型印制电路板
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:包括主板四边处安装高温警报灯,主板的四角处设有不锈钢支撑柱,不锈钢支撑柱的底端安装不锈钢高脚,主板的侧面设有出风板,出风板的内部安装散热风扇。
所述主板内部设有材质组件,材质组件有九层,最外部表面设有阻焊层,阻焊层的内侧设有三层高GT层,高GT层中间分别设有两层导电层和两层散热绝缘层。
优选的,所述散热绝缘层内设有散热绝缘球,高GT层内设有聚酰亚胺膜。
优选的,所述散热风扇内嵌在出风板内的主板上,出风板焊接在主板的侧面。
优选的,所述不锈钢支撑柱焊接在主板的四角处,不锈钢支撑柱的底端焊接不锈钢高脚,不锈钢高脚上设有螺栓孔。
优选的,所述高温警报灯的侧边设有温度检测器,高温警报灯与温度检测器电性连接。
优选的,所述不锈钢支撑柱、不锈钢高脚和出风板采用不锈钢材质制成的构件,散热风扇的扇叶采用PBT塑料材料制成的构件,高温警报灯采用环保的LED灯,导电层采用石墨烯材料制成的构件,所述散热绝缘层采用内部封装有散热绝缘球的环氧树脂材料制成的构件,高GT层采用高GT材料制成的构件。
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