[实用新型]电容阵列无功补偿装置有效
申请号: | 202022060553.X | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN212343334U | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 何健;叶峰;梁坚;梁勇;张树冰;王亚文;谢天怡 | 申请(专利权)人: | 国网湖北省电力公司宜昌市高新区供电公司 |
主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
代理公司: | 广州市诺丰知识产权代理事务所(普通合伙) 44714 | 代理人: | 任毅 |
地址: | 443004 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 阵列 无功 补偿 装置 | ||
1.一种电容阵列无功补偿装置,其特征在于,包括控制装置和至少一个电容阵列;
所述电容阵列包括第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第一半导体双向开关模块、第二半导体双向开关模块、第三半导体双向开关模块、第四半导体双向开关模块、第一电感、第二电感、第一可控开关、第二可控开关、第三可控开关、第四可控开关、第五可控开关和第六可控开关;
所述第一可控开关的第一端作为阵列的第一接入端,所述第一可控开关的第二端通过第一电感分别与所述第一半导体双向开关模块的第一端和所述第二半导体双向开关模块的第一端连接,所述第一半导体双向开关模块的第二端与第一电容的第一端连接,所述第二半导体双向开关模块的第二端与所述第二电容的第一端连接;
所述第二可控开关的第一端作为阵列的第二接入端,所述第二可控开关的第二端通过第二电感分别与所述第三半导体双向开关模块的第一端和所述第四半导体双向开关模块的第一端连接,所述第三半导体双向开关模块的第二端与第三电容的第一端连接,所述第四半导体双向开关模块的第二端与所述第四电容的第一端连接;
所述第一电容的第二端、所述第二电容的第二端、所述第三电容的第二端和所述第四电容的第二端均与所述第三可控开关的第一端连接,所述第三可控开关的第二端通过所述第四可控开关连接到所述第一可控开关的第一端,所述第三可控开关的第二端通过所述第五可控开关与所述第二可控开关的第一端连接,所述第六可控开关的两端分别与所述第一可控开关的第二端和所述第二可控开关的第二端连接;
所述控制装置用于控制所述第一可控开关、第二可控开关、第三可控开关、第四可控开关、第五可控开关、第六可控开关、第一半导体双向开关模块、第二半导体双向开关模块、第三半导体双向开关模块、第四半导体双向开关模块的通断状态,以控制所述电容阵列在第一接入端和第二接入端之间的等效电容。
2.根据权利要求1所述的电容阵列无功补偿装置,其特征在于,所述第一可控开关、所述第二可控开关、所述第三可控开关、所述第四可控开关、所述第五可控开关、所述第六可控开关均为继电器或者接触器。
3.根据权利要求1所述的电容阵列无功补偿装置,其特征在于,第一半导体双向开关模块、第二半导体双向开关模块、第三半导体双向开关模块和第四半导体双向开关模块均结构相同,所述第一半导体双向开关模块由两个导通方向相反的晶闸管并联而成,两个所述晶闸管的参数相同。
4.根据权利要求2所述的电容阵列无功补偿装置,其特征在于,所述控制装置在确定需要接通的双向半导体开关模块和可控开关后,先接控制需要接通的可控开关接通,再控制需要接通的双向半导体开关模块接通。
5.根据权利要求2所述的电容阵列无功补偿装置,其特征在于,所述控制装置在确定需要断开的双向半导体开关模块和可控开关后,先接控制需要断开的可控开关断开,再控制需要断开的双向半导体开关模块断开。
6.根据权利要求1所述的电容阵列无功补偿装置,其特征在于,所述电容阵列的数量有多个,多个所述电容阵列均由所述控制装置控制。
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