[实用新型]一种电子元器件上料输送气轨有效

专利信息
申请号: 202022062551.4 申请日: 2020-09-20
公开(公告)号: CN212333975U 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 蔡庆鑫;丘劭晖;李奕年 申请(专利权)人: 江苏同臻智能科技有限公司
主分类号: B65G51/03 分类号: B65G51/03;B65B15/04;B65B35/28;B65B35/48;B65B35/56
代理公司: 江苏银创律师事务所 32242 代理人: 李挺
地址: 212300 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子元器件 输送
【说明书】:

本实用新型公开了一种电子元器件上料输送气轨,包括支撑底板、轨道主体、轨道上盖板,所述轨道主体设置在支撑底板上;所述轨道上盖板设置在轨道主体上;所述轨道主体上设有行料轨道;所述行料轨道上交错设有吹气口;所述吹气口倾斜朝向送料方向设置。本申请的电子元器件上料输送气轨,采用轨道主体为双排错位气孔,能够均匀吹气,将产品运送至出口轨道,在底板通普通工厂用正压气体时反吹气体导向块将会把产品反吹至进料机构,防止卡产品,在出口轨道吹气和吸气接头提供动力的情况下,出口轨道能够将产品吸在轨道上,或者将产品吹出轨道,避免造成产品的损坏。

技术领域

本实用新型涉及高精密产品输送的上料设备,特别是半导体测试封装行业电子元器件的输送与上料。

背景技术

半导体器件(即芯片)在进行编带之前需要进行一系列的测试操作,目前市面上还没有能够同时完成测试和编带操作的一体化设备,造成半导体器件测试编带的生产效率很低。另外,由于半导体器件的体积小,重量轻,不宜采用输送带输送,因此实现其稳定连续送料的难度较高。

目前一些高精密产品的轨输送轨道为单排吹气孔,吹气不均匀,会造成产品或者电子元器件在轨道中卡料,没有反吹机构,只能人工将产品取出,没有出口轨道将产品吸在轨道上,而是将产品压在轨道上,易造成产品的损坏。

例如中国专利CN201920705376.0 一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构;CN201521135797.2 一种基于气轨道的送料装置。采用单吹气口,并且没有设置反向吹气设计,容易卡料不说,在卡料后还必须人工将产品取出,影响生产效率,十分的不便。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是,针对上述现有技术中的缺点,提出改进方案或者替换方案,尤其是一种防止卡料,提高输送效率的改进或者替换方案。

为解决上述问题,本实用新型采用的方案如下:一种电子元器件上料输送气轨,包括支撑底板、轨道主体、轨道上盖板,其特征在于,所述轨道主体设置在支撑底板上;所述轨道上盖板设置在轨道主体上;所述轨道主体上设有行料轨道;所述行料轨道上交错设有吹气口;所述吹气口倾斜朝向送料方向设置。

进一步,根据上述设计方案所述电子元器件上料输送气轨,其特征在于,所述轨道主体的上设有出口轨道;所述出口轨道上设有吹气和吸气接头。

进一步,根据上述设计方案所述电子元器件上料输送气轨,其特征在于,所述轨道上盖板内侧设有与行料轨道匹配的限位槽;所述限位槽内设有滑条;所述轨道主体上设有送料槽;所述行料轨道设置在送料槽内;所述行料轨道由左侧行料轨道和右侧行料轨道拼接设置;所述左侧行料轨道和右侧行料轨道上各设有一排吹气口,且左侧行料轨道和右侧行料轨道拼接后的吹气口交错设置;所述左侧行料轨道和右侧行料轨道上的吹气口共用一个供气通道。

进一步,根据上述设计方案所述电子元器件上料输送气轨,其特征在于,所述轨道上盖板的上方设有震动装置;所述震动装置通过连接件固定设置在支撑底板上;所述震动装置用于震动轨道主体辅助送料。

进一步,根据上述设计方案所述电子元器件上料输送气轨,其特征在于,所述出口轨道上设有反向吹气体导向块;所述反向吹气体导向块包括左侧反向吹气体导向块和右侧反向吹气体导向块。

进一步,根据上述设计方案所述电子元器件上料输送气轨,其特征在于,所述滑条沿行料方向设置;所述滑条至少设置两条;所述滑条相互平行设置。

进一步,根据上述设计方案所述电子元器件上料输送气轨,其特征在于,所述震动装置包括安装板、电磁器、调节安装支架;所述安装板通过连接件与支撑底板固定连接;所述调节安装支架均匀分布设置在安装板上;所述电磁器设置在调节安装支架上;所述调节安装支架用于调节电磁器与轨道上盖板之间的距离。

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