[实用新型]一种电子元器件下料输送气轨

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件下料输送气轨，包括主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道，所述主体下轨道与入料下轨道通过弯轨下轨道连接，所述入料下轨道的末端与进料料管连接，所述主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道上设有行料轨道；所述主体下轨道上设有轨道上盖板；所述弯轨下轨道上设有轨道弯轨上盖板；所述入料下轨道上设有入料轨道上盖板；所述轨道上盖板、轨道弯轨上盖板和入料轨道上盖板设有吹气接头；所述入料下轨道上行料轨道与弯轨下轨道上行料轨道连接处设有大倒角。通过大倒角与弯轨下轨道进行衔接，防止卡料。

技术领域

本实用新型涉及输送气轨领域，尤其是涉及一种电子元器件下料输送气轨。

背景技术

半导体器件（即芯片）在进行编带之前需要进行一系列的测试操作，目前市面上还没有能够同时完成测试和编带操作的一体化设备，造成半导体器件测试编带的生产效率很低。另外，由于半导体器件的体积小，重量轻，不宜采用输送带输送，因此实现其稳定连续送料的难度较高。

目前一些高精密产品的轨输送轨道在弯轨处只采用了上轨道固定产品，会造成产品或者电子元器件在弯轨道出卡料，在入料下轨道没有采用大倒角设计，造成产品即使通过弯轨也会卡料。

例如中国专利CN201920705376.0 一种用于芯片测试分选机的送料气轨机构；CN201521135797.2 一种基于气轨道的送料装置。对于平行与下行两个方向的结合，一般采用弯轨对接，而现有的弯轨对接处容易卡料。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种防止卡料，提高输送效率的改进或者替换方案。

为解决上述问题，本实用新型采用的方案如下：一种电子元器件下料输送气轨，包括主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道，所述主体下轨道与入料下轨道通过弯轨下轨道连接，所述入料下轨道的末端与进料料管连接，其特征在于，所述主体下轨道、弯轨下轨道和入料下轨道上设有行料轨道；所述主体下轨道上设有轨道上盖板；所述弯轨下轨道上设有轨道弯轨上盖板；所述入料下轨道上设有入料轨道上盖板；所述轨道上盖板、轨道弯轨上盖板和入料轨道上盖板设有吹气接头；所述入料下轨道上行料轨道与弯轨下轨道上行料轨道连接处设有大倒角。所述大倒角为入料下轨道与弯轨下轨道的平缓衔接的缓坡，由于弯轨下轨道不可能做的很大，因此弯轨下轨道与入料下轨道的连接处不够平滑，容易卡料。而在入料下轨道处设置一个大倒角，变相的增大了弯轨下轨道的半径，使得弯轨下轨道与入料下轨道的衔接更为平滑。

进一步，根据上述设计方案所述电子元器件下料输送气轨，其特征在于，所述弯轨下轨道上的行料轨道的侧边设有限位墙；所述入料下轨道上大倒角的侧边设有限位墙。

进一步，根据上述设计方案所述电子元器件下料输送气轨，其特征在于，所述吹气接头的出气口朝向产品输送方向；所述轨道上盖板上吹气接头包括第一吹气接头和第二吹气接头；所述轨道弯轨上盖板上吹气接头包括有第三吹气接头和第四吹气接头；所述入料轨道上盖板上吹气接头为第五吹气接头。

进一步，根据上述设计方案所述电子元器件下料输送气轨，其特征在于，所述轨道上盖板、轨道弯轨上盖板和入料轨道上盖板的下表面设有与行料轨道匹配的限位槽。

进一步，根据上述设计方案所述电子元器件下料输送气轨，其特征在于，所述主体下轨道的前端设有进料定位板；所述进料定位板的前端设有吹气口；所述吹气口处设有挡料板。

本实用新型的技术效果如下：本实用新型研发了一种新式电子元器件下料输送气轨，该轨道弯轨上盖板和弯轨下弯轨可以同时固定产品，入料下轨道采用大倒角设计，有利于产品通过，不会出现卡料。