[实用新型]一种输出电流增强的功率模块有效
| 申请号： | 202022063377.5 | 申请日： | 2020-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN212393047U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 赵振涛 | 申请（专利权）人： | 赵振涛 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516082 广东省惠州市惠阳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 输出 电流 增强 功率 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种输出电流增强的功率模块，其特征在于：包括电路板方框，电路板方框的顶层线路层和底层线路层都布设有一组焊盘，顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘分别两两对应，每对焊盘通过两个或者多于两个的通孔相连接；还包括陶瓷基电路板，陶瓷基电路板由线路层和陶瓷基层组成，在陶瓷基电路板的线路层上，布设有一组焊盘，该一组焊盘与电路板方框的顶层线路层的一组焊盘对应焊接，将陶瓷基电路板和电路板方框焊接成一体；还包括两个或多于两个的一组MOS管，两个或多于两个的一组MOS管焊接于陶瓷基电路板的线路层上，输入输出管脚与陶瓷基电路板的线路层上的一组焊盘对应连接，居于电路板方框所围的空间内。
2.根据权利要求1所述的一种输出电流增强的功率模块，其特征在于：在电路板方框上连接顶层线路层的一组焊盘和底层线路层的一组焊盘的通孔中灌锡。
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