[实用新型]一种压敏器件

说明书

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种压敏器件，包括壳体和设置在壳体内部的压敏组件，所述压敏组件的连接端靠近所述壳体的合缝侧设置且所述壳体的合缝侧上设有供压敏组件的连接端穿出至外部的通孔。在结构上，将传统的压敏电阻中的外壳与盖板之间装配的配合面与产品外露引脚位于同侧改为压敏组件的连接端靠近所述壳体的合缝侧设置且所述壳体的合缝侧上设有供压敏组件的连接端穿出至外部的通孔，即装配缝隙与焊接板在不同侧，压敏电阻在出现低阻短路失效时，较大电流流过压敏电阻，产生的炙热气体或飞溅物不再朝向焊接板，从而避免对焊接板和相邻零部件造成损伤。

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，尤其涉及一种压敏器件。

背景技术

随着5G的建设，通信48V直流系统的工作电流增大，通常在30-50A。如图1-2所示，在通信48V直流系统中应用的压敏电阻的外壳与盖板之间装配的配合面是与产品外露引脚位于同侧；产品外露引脚焊接于焊接板时，配合面上的缝隙朝着焊接板，压敏电阻在出现低阻短路失效时，较大电流流过压敏电阻，产生的炙热气体或飞溅物直接喷射在焊接板上，增大了对相邻零部件的损伤与损害，严重时甚至引起器件燃烧，引燃焊接板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种能够有效防止压敏电阻在使用失效过程中对相邻零部件或焊接板造成电气性能影响的压敏器件。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种压敏器件，包括壳体和设置在壳体内部的压敏组件，所述压敏组件的连接端靠近所述壳体的合缝侧设置且所述壳体的合缝侧上设有供压敏组件的连接端穿出至外部的通孔。

进一步的，所述壳体的开合侧与壳体的合缝侧相对设置。

进一步的，所述壳体为由一侧面具有开口的外壳和盖设于所述开口处以封闭所述开口的盖板共同组成的一长方体结构，所述通孔位于所述外壳上与盖板相对的侧壁上。

进一步的，所述外壳对应开口处的边沿具有向内凹陷形成的台阶部，所述盖板抵靠所述台阶部设置。

进一步的，所述盖板上设有安装孔，所述壳体的合缝侧朝向盖板的侧面上一体成型且与安装孔对应设置的安装槽，锁紧件穿过所述安装孔与安装槽可拆连接以使盖板安装在外壳的开口处。

进一步的，所述盖板朝向外壳的一侧面上设有卡勾部，所述外壳内侧壁靠近盖板处设有与卡勾部相适配的卡槽部。

进一步的，所述盖板上设有安装孔，所述压敏组件上设有与安装孔对应设置的安装槽，所述压敏组件的连接端设有与通孔相适配的限位部。

进一步的，所述压敏组件的连接端与位于壳体外部的电子设备电连接，且所述电子设备靠近所述壳体的合缝侧外表面设置。

进一步的，所述壳体的材质为陶瓷。

进一步的，所述壳体内表面与压敏组件之间的间隙填充有树脂材料。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供的一种压敏器件，在结构上，将传统的压敏电阻中的外壳与盖板之间装配的配合面与产品外露引脚位于同侧改为压敏组件的连接端(即为外露引脚)靠近所述壳体的合缝侧设置且所述壳体的合缝侧上设有供压敏组件的连接端穿出至外部的通孔，即当压敏电阻被异常击穿时，壳体内部受热膨胀，装配缝隙与焊接板在不同侧，其排热、散气、飞溅不再朝向焊接板，从而避免对焊接板和相邻零部件造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型背景技术的压敏电阻的结构示意图；

图2为本实用新型背景技术的压敏电阻的装配图；

图3为本实用新型的压敏器件的结构示意图；

图4为本实用新型的压敏器件的装配图；