[实用新型]基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构

权利要求书

1.一种基于阵列微喷结构的一体化散热封装结构，其特征在于：

包括CPU、转接板和壳体，所述转接板装配于所述壳体内，所述转接板的上表面具有封装区，所述CPU设于所述封装区之上并与所述转接板封闭连接；

所述转接板的体内设有分别沿垂直方向延伸的第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道，所述转接板的封装区内设有第一导流结构和若干水平平行槽道，所述水平平行槽道的两端分别通过所述第一导流结构与所述第一输入微流道和所述输出微流道导通，所述水平平行槽道之内设有垂直阵列喷嘴，所述垂直阵列喷嘴于垂直方向上与所述第二输入微流道和第三输入微流道导通；

所述壳体设有分别与所述第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道导通的流道。

2.根据权利要求1所述的一体化散热封装结构，其特征在于：所述第一输入微流道于所述转接板的上表面设有第一出口，于所述转接板的下表面设有第一入口；所述输出微流道于所述转接板的上表面设有输出入口，于所述转接板的下表面设有输出出口；所述水平平行槽道的两端分别通过所述第一导流结构与所述第一出口和输出入口导通。

3.根据权利要求1所述的一体化散热封装结构，其特征在于：所述转接板的内部还设有第二导流结构和若干水平平行微通道；所述第二输入微通道和第三输入微通道分别于所述转接板的内部设有第二出口和第三出口、于所述转接板的下表面设有第二入口和第三入口；所述水平平行微通道的两端分别通过所述第二导流结构与所述第二出口和第三出口导通；所述垂直阵列喷嘴于垂直方向上与所述水平平行微通道导通。

4.根据权利要求3所述的一体化散热封装结构，其特征在于：所述水平平行微通道和所述水平平行槽道互相垂直设置。

5.根据权利要求1所述的一体化散热封装结构，其特征在于：所述垂直阵列喷嘴的顶部为出水口，所述出水口高于所述水平平行槽道的底部。

6.根据权利要求5所述的一体化散热封装结构，其特征在于：所述垂直阵列喷嘴的出水口的尺寸为30-100微米。

7.根据权利要求1所述的一体化散热封装结构，其特征在于：所述第一输入微流道、第二输入微流道、第三输入微流道和输出微流道的口径分别由上至下阶梯式渐次扩大，且于阶梯变化处向所述封装区的外侧偏移。

8.根据权利要求1所述的一体化散热封装结构，其特征在于：所述CPU背面和所述转接板的封装区之间通过图形化粘结密封层连接，并闭合所述第一输入微通道、输出微通道、第一导流结构和水平平行槽道形成封闭的流道。