[实用新型]一种设有升降挡板的电镀槽有效

专利信息
申请号: 202022067236.0 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213327904U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 孙一军 申请(专利权)人: 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司
主分类号: C25D17/04 分类号: C25D17/04;C25D17/06;C25D7/00
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 毛洪梅
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 设有 升降 挡板 电镀
【说明书】:

实用新型提供一种设有升降挡板的电镀槽,包括底座、电镀槽本体和抓取机构,所述底座上安装有电机和立板,且电机位于立板的一侧,所述电机的两端分别设有滚轮一,所述立板的两端分别安装有滚轮二,所述立板的另一侧安装有升降立板,所述升降立板上设有滑轨,所述升降立板的两端分别设有滚轮三,所述升降立板上安装有电镀槽本体,且所述电镀槽本体位于抓夹的下方,所述底座上安装有支撑架,所述支撑架上安装有顶板,所述顶板上安装有支撑架,所述支撑架内安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的底端安装有抓取机构,所述支撑架的底端安装有连接杆,所述连接杆上安装有横板。本实用新型结构简单,适用范围广。

技术领域

本实用新型属于半导体领域,具体涉及一种设有升降挡板的电镀槽。

背景技术

电镀槽是电镀设备中最基础的设备,主要功能是装置溶液。镀槽的使用方式有按手工操作的工艺流程生产线直线排列,也有因地制宜的根据现场空间分开镀种排列。要生产一个集成电路元件,除了需要IC芯片外,还需要引线框架,粘接胶、金丝、塑封材料等,经多道工序才能完成。其中,引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传送电信号,以及与封装材料一起,向外散发芯片工作时产生的热量,成为IC中一个关键的零部件。

如一公开号为CN202367716U公开了一种具有新型升降挡板的电镀槽,包括基座、设置在基座两侧且可相对升降的一对挡板、设置在基座内的内槽、与内槽相连通的上水接头、与挡板相连的连接部、与连接部活动连接并可旋转的转轴以及与转轴的末端相连的手柄,包括套设在转轴上的刻度盘、以及用于阻止刻度盘运动的柱塞,基座的两侧具有两对相对延伸的侧板,所述连接部包括与挡板相连且向上延伸的提升臂和与提升臂活动饺链连接并固定到转轴上的旋转臂。

现有技术结构不够具体,操作安全性不高,自动化程度不高,效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是,为了解决现有技术存在的问题,本实用新型提供一种设有升降挡板的电镀槽,自动化程度高,提高了效率。

本实用新型提供了如下的技术方案:

一种设有升降挡板的电镀槽,包括底座、电镀槽本体和抓取机构,所述底座上安装有电机和立板,且电机位于立板的一侧,所述电机的两端分别设有滚轮一,所述立板的两端分别安装有滚轮二,所述立板的另一侧安装有升降立板,所述升降立板上设有滑轨,所述升降立板的两端分别设有滚轮三,所述升降立板上安装有电镀槽本体,且所述电镀槽本体位于抓夹的下方。

所述底座上安装有支撑架,所述支撑架上安装有顶板,所述顶板上安装有支撑架,所述支撑架内安装有伸缩气缸,所述伸缩气缸的底端安装有抓取机构,所述抓取机构包括连接块和抓夹,所述连接块安装在伸缩气缸上,所述连接块的两侧分别安装有两个抓夹,所述抓夹上设有装夹槽,所述支撑架的底端安装有连接杆,所述连接杆上安装有横板。

优先地,所述滚轮一、滚轮二和滚轮三之间通过钢丝绳连接,钢丝绳的一端缠绕在滚轮一上,钢丝绳的另一端缠绕在滚轮三上。

优先地,所述横板的两端分别和抓夹铰接,抓夹分为两段,且两段之间铰接。

优先地,所述电镀槽本体底端设有上水接头,所述上水接头上安装有阀门,所述电镀槽本体内为空腔,所述电镀槽本体的内壁上设有多个进液孔。

优先地,所述立板上设有刻度标识。

本实用新型的有益效果是:通过待机驱动设备,自动化程度高,提高操作的安全性,第一立板上设有刻度标识,便于操作人员的观察和电镀液的抽取,采用伸缩气缸,适用于各种不同尺寸的IC引线框架。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:

图1是本实用新型的主视结构示意图;

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