[实用新型]一种芯片存放装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片存放装置，包括存放盒，所述存放盒的上方设置有密封盖，所述存放盒的内部通过螺栓固定连接有弹簧和加固板，所述加固板位于弹簧的下方，所述弹簧的一侧焊接固定有连接板，所述连接板的一侧焊接固定有卡块，所述加固板上开设有圆孔，所述存放盒的两侧均开设有通风孔，本装置通过连接板对卡块进行安装，便于卡块对芯片进行限位固定，防止芯片上下滑动，避免芯片容易从弹簧上滑脱，不便于芯片的固定，通过加固板增加了存放盒的硬度和韧性，受到挤压时不易产生变形，圆孔减轻了加固板的重量，增加了存放装置的便捷性，避免芯片存放装置受到挤压容易产生变形，易挤压到内部的芯片，造成芯片的损坏。

技术领域

本实用新型涉及一种存放装置，特别涉及一种芯片存放装置，属于芯片技术领域。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化IC代替了设计使用离散晶体管。

现有技术中，传统的芯片存放装置，大多都是通过弹簧对芯片进行卡合固定，但是芯片容易从两个弹簧之间滑脱，固定效果不佳，且芯片存放装置受到挤压容易产生变形，易挤压到内部的芯片，造成芯片的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片存放装置，通过连接板对卡块进行安装，便于卡块对芯片进行限位固定，防止芯片上下滑动，避免芯片容易从弹簧上滑脱，不便于芯片的固定，通过加固板增加了存放盒的硬度和韧性，受到挤压时不易产生变形，圆孔减轻了加固板的重量，增加了存放装置的便捷性，避免芯片存放装置受到挤压容易产生变形，易挤压到内部的芯片，造成芯片的损坏。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型一种芯片存放装置，包括存放盒，所述存放盒的上方设置有密封盖，所述存放盒的内部通过螺栓固定连接有弹簧和加固板，所述加固板位于弹簧的下方，所述弹簧的一侧焊接固定有连接板，所述连接板的一侧焊接固定有卡块，所述加固板上开设有圆孔，所述存放盒的两侧均开设有通风孔，所述通风孔的内部卡合连接有过滤网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡块为凹字形结构，所述卡块共设置有四个，且四个卡块等距离分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通风孔的内表壁设置有防滑纹。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通风孔共设置有四个，且四个通风孔等距离分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封盖的顶端设置有隐藏式把手。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置通过连接板对卡块进行安装，便于卡块对芯片进行限位固定，防止芯片上下滑动，避免芯片容易从弹簧上滑脱，不便于芯片的固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本装置通过加固板增加了存放盒的硬度和韧性，受到挤压时不易产生变形，圆孔减轻了加固板的重量，增加了存放装置的便捷性，避免芯片存放装置受到挤压容易产生变形，易挤压到内部的芯片，造成芯片的损坏。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的加固板的俯视图；

图中：1、存放盒；2、弹簧；3、卡块；4、密封盖；5、连接板；6、加固板；7、通风孔；8、过滤网；9、圆孔。

具体实施方式