[实用新型]用于从光子收发器模块散热的装置

说明书

一种用于从光子收发器模块散热的装置。该装置包括设置在用于光子收发器模块的封装的长度方向上的顶板构件。该装置还包括多个散热片，除了具有较短长度的至少一个散热片之外，这些散热片在顶板构件上沿着长度方向从后端位置到前端位置形成，而从后端位置到至少一个散热片的一个后端形成细长空隙。此外，该装置包括设置在多个散热片上方的罩构件，该罩构件具有水平片材、两个竖直侧片材以及从水平片材的后端的中间部分竖直弯曲的凸缘。此外，该装置包括弹簧，该弹簧在凸缘与至少一个散热片的一个后端之间的细长空隙中加载，从而使水平片材的后端处的空气间隙最小化。

技术领域

本实用新型涉及一种光子技术，更具体地，涉及一种用于光子收发器模块有效地散热的装置。

背景技术

随着科学和技术的飞速发展，计算机的处理速度和容量相应地增加。使用传统线缆的通信传输或接收被传统线缆的带宽和传输速度限制，但是现代生活中所需的大量信息传输导致传统通信传输过载。为了解决这种需求，光纤传输系统逐渐取代传统的通信传输系统。光纤传输系统不具有带宽限制，并且还具有高速数据传输、长距离传输、其材料不受电磁波影响的优点。因此，电子工业倾向于对未来将成为主流的光纤传输进行研究。所述光通信是这样的技术，其中光波起信号载体的作用并且经由光纤在两个节点之间传输。根据传输介质，光通信领域可分为光通信侧和电通信侧。通过光收发器，可将所接收的光信号转换成能够由IC处理的电信号，或者可将处理完的电信号转换为待经由光纤传输的光信号。因此，可实现通信的目的。

高速数据传输需要高性能的光子收发器，该光子收发器在其操作期间需要高效散热。例如，最新的QSFP-DD收发器模块在模块封装尺寸仅增大20％的情况下需要多倍的散热功能。因此，需要具有一种改进的装置，以用于从光子收发器模块的封装的有效地散热。

实用新型内容

本公开涉及光子技术，更具体地，涉及一种用于使光子收发器模块的封装有效地散热的装置和方法。在某些实施例中，本实用新型被应用于高带宽光通信，但是也可用于其他应用。

在现代电相互连接系统中，高速串行链路已取代了并行数据总线，并且由于CMOS技术的发展，串行链路速度迅速提高。根据摩尔定律，互联网带宽几乎每两年翻倍。但是摩尔定律将在未来十年内终结。标准CMOS硅晶体管的规模将停止在5nm左右。并且由于生产规模而导致的因特网带宽的增加将趋于平稳。但是因特网和移动设备继续需要大量带宽来传输照片、视频、音乐和其他多媒体文件。本公开描述了一种超越摩尔定律来改善通信带宽的技术和方法。

串行链路性能受到通道电带宽和电气部件的限制。为了解决由带宽限制引起的符号间干扰(ISI)问题，我们需要使所有电气部件尽可能靠近以减少它们之间的距离或通道长度。将芯片堆叠到所谓的3D IC中有望一次性提升其功能，但这非常昂贵。在本公开中实现该目标的另一种方式为使用多芯片模块技术。

硅光子学是用于使光学器件发展以更接近硅的重要技术。在该专利申请中，我们将公开一种高速电光学器件的多芯片模块装置及其变型，以实现每秒兆兆位的速度。硅光子学已使得紧凑型光子收发器模块的紧凑型封装发展为多种可插接的规格。然而，大功率的光子收发器模块的紧凑型封装需要创新的设计，以用于在其运行期间有效地散热。

在具体实施例中，本公开提供了一种用于从光子收发器模块散热的装置。该装置包括设置在用于光子收发器模块的封装的长度方向上的顶板构件。此外，该装置还包括多个散热片，除了具有较短长度的至少一个散热片之外，多个散热片具有一个长度，并且在顶板构件上沿着长度方向从顶板构件的中间附近的后端位置到前端位置形成，而从多个散热片的后端位置到具有较短长度的至少一个散热片的一个后端形成细长空隙。此外，该装置包括设置在多个散热片上方的罩构件，该罩构件具有水平片材、两个竖直侧片材以及从水平片材的后端的中间部分竖直弯曲的凸缘。此外，该装置包括弹簧，该弹簧在凸缘与至少一个散热片的一个后端之间的细长空隙中加载，以用于自然地推动罩构件以使其超过多个散热片的后端位置向后滑动，直到水平片材的后端停止并抵靠物体。