[实用新型]晶片清洗夹持装置

说明书

本实用新型提供了一种晶片清洗夹持装置，其包括：安装头、位置调节板和角度调节组件。安装头安装晶片。位置调节板连接于安装头，且位置调节板用于调节晶片相对冲水口的冲水位置。角度调节组件连接于位置调节板，且角度调节组件用于调节晶片相对冲水口的冲水角度。由于安装头可通过位置调节板调整安装头相对冲水口的位置、通过角度调节组件调整安装头相对冲水口的角度，则本申请的晶片清洗夹持装置能够实现对晶片相对冲水口的位置和角度的快速调整、并保证冲水口能够始终以最佳的角度和位置对不同类型或不同尺寸的晶片进行冲洗，从而使得晶片能够达到最佳的冲水效果，由此减少了因冲水问题导致的晶片表面问题，提高了晶片冲水效率和晶片表面质量。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种晶片清洗夹持装置。

背景技术

半导体材料如GaAs、InP、Ge、GaP、SiC、GaN等，由于其独特的电学性能，在卫星通讯、微波器件、激光器及发光二极管领域有着十分广泛的应用。这些应用的达成及器件的制造均离不开高质量的衬底，而其关键之一是要提供高质量的衬底表面。

目前，对于这些半导体单晶的衬底进行用镜面抛光该衬底的一个面或两个面，随后用酸或者碱进行清洗，然后用超纯水冲洗，最后进行甩干。对于清洗过程中每一步骤都是至关重要的，这其中就包括对晶片的冲水。如晶片冲水时，角度不正确，或者晶片冲水时与冲水管的位置调整不合适，都有可能导致晶片表面冲洗不彻底，从而影响到晶片表面的质量。

实用新型内容

鉴于背景技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种晶片清洗夹持装置，其便于调整晶片相对冲水口的角度和位置，从而能够达到最佳的冲水效果，由此减少了因冲水问题导致的晶片表面问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种晶片清洗夹持装置，其包括：安装头、位置调节板和角度调节组件。安装头用于安装需要清洗的晶片，以使冲水口对晶片进行冲洗。位置调节板连接于安装头，且位置调节板用于调节安装头上的晶片相对冲水口的冲水位置。角度调节组件连接于位置调节板，且角度调节组件用于调节安装头上的晶片相对冲水口的冲水角度。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，安装头包括连接板和悬挂梁，连接板连接于位置调节板，悬挂梁固定于连接板并用于悬挂需要清洗的晶片。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，安装头还设置有第一连接孔和第一固定孔，位置调节板设置有第二连接孔和导向槽。安装头通过第一连接孔、第二连接孔与位置调节板可转动地连接，且第一固定孔面向导向槽设置并可选择地与导向槽的对应位置固定连接。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，位置调节板的导向槽形成为弧形结构。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，角度调节组件包括定位板和角度调节板，角度调节板的一端可转动地连接于定位板、另一端可选择地固定安装于定位板上的对应位置。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，定位板设置有第二安装孔和多个第一定位孔，且所述多个第一定位孔间隔设置并排列成弧形。角度调节板的所述一端通过第二安装孔可转动地连接于定位板、所述另一端可选择地固定安装于对应的第一定位孔。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，角度调节板的所述一端设置有第三安装孔，所述另一端设置有固定槽。角度调节板的所述一端通过第三安装孔、第二安装孔与定位板可转动地连接，所述另一端通过固定槽、对应的第一定位孔与定位板固定连接。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，对于相邻的两个第一定位孔，其中一个第一定位孔和第二安装孔的连线与另一个第一定位孔和第二安装孔的连线之间的夹角为θ，且1°≤θ≤5°。

在根据一些实施例的晶片清洗夹持装置中，定位板还设置有多个第二定位孔，且所述多个第二定位孔间隔设置并排列成弧形、且位于所述多个第一定位孔形成的弧形内侧。