[实用新型]一种锡膏解冻装置

说明书

本实用新型公开了一种锡膏解冻装置，属于锡膏技术领域，包括回温罐、控制器、装纳管、阻挡组件以及旋转组件，所述控制器设置在回温罐顶部，并且回温罐内设有与控制器配合的温度传感器，装纳管设有多个，多个装纳管沿回温罐周向等间距设置，回温罐顶部设有进料口，回温罐一侧上设有出料口，阻挡组件设有多组，每组阻挡组件分别设置在对应的装纳管内，每个装纳管内均设有用于支持缓冲组件的支撑块，回温罐底部设有支撑旋转组件的支撑桶，旋转组件顶部与每个装纳管传动配合，本实用新型的优点在于：能够在锡膏结构过程中，依次实现存放、回温、固定以及拿取步骤，其实用性较强，节省了存放空间，便于锡膏解冻的使用。

技术领域

本实用新型涉及锡膏技术领域，尤其是涉及一种锡膏解冻装置。

背景技术

采用表面贴装技术(SMT)进行电子组装的过程中，会大量使用锡膏。而锡膏通常是在低温环境(例如0-10℃)下进行保存和运输的。在投入使用前，需要将锡膏在常温下自然解冻4小时以上，使之回温到使用环境温度(例如25±2℃)，这个回温过程(或称作解冻过程)是保证SMT焊接质量的关键一环。

现有技术中的锡膏罐解冻回温处理，传统的方式是将锡膏罐从例如冰箱或冰柜中取出后，置于例如储物柜中静态解冻，这种处理方式中存在以下问题：

第一，解冻大量锡膏罐时，会因为锡膏罐的解冻时间过长，从而导致需要占用大量的储物空间，这样存在其他的物品摆放不便的问题，第二，因现有技术中解冻大量锡膏罐时因摆放位置不同，需要去不同位置去拿取解冻完成的锡膏罐这样造成了人工拿取的不便，从而严重影响了工作效率，并且增加了人工工作量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种锡膏解冻装置，以解决现有技术中锡膏解冻需要占用大量位置以及解冻锡膏摆放位置不同的技术问题。

本实用新型提供一种锡膏解冻装置，包括回温罐、控制器、装纳管、阻挡组件以及旋转组件，所述控制器设置在回温罐顶部，并且回温罐内设有与控制器配合的温度传感器，所述装纳管设有多个，多个所述装纳管沿回温罐周向等间距设置，所述回温罐顶部设有进料口，所述回温罐一侧上设有出料口，所述阻挡组件设有多组，每组阻挡组件分别设置在对应的装纳管内，每个所述装纳管内均设有用于支持缓冲组件的支撑块，所述回温罐底部设有支撑旋转组件的支撑桶，所述旋转组件顶部与每个所述装纳管传动配合。

进一步的，每个所述阻挡组件均包括阻挡块以及复位弹簧，所述装纳管上设有供每个复位弹簧以及阻挡块回缩的凹槽，每个所述复位弹簧的一端与凹槽内壁连接，每个所述阻挡块均位于装纳管设置凹槽内并与复位弹簧的另一端固定，复位弹簧的另一端通过阻挡块对掉入装纳管内的支撑板和锡膏罐进行支撑。

进一步的，所述旋转组件包括电机以及主转齿轮，所述电机的一端设置在支撑桶内，电机的输出端贯穿回温罐底部与主转齿轮固定连接，每个所述装纳管的底部均设有与主转齿轮啮合的副转齿轮，每个所述副转齿轮上设有与每个装纳管连接的旋转轴。

进一步的，所述每个支撑板上设有吸水垫。

进一步的，所述每个装纳管底部设有将锡膏罐固定的固定夹。

进一步的，所述回温罐内设有与控制器电性连接的白炽灯。

与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于：