[实用新型]一种助焊剂清洗装置有效

专利信息
申请号: 202022070441.2 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213529792U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 薛广彬;黄丽斯;郑富东 申请(专利权)人: 惠州市源德智科技有限公司
主分类号: B08B1/04 分类号: B08B1/04;B08B13/00
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 林怡妏
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊剂 清洗 装置
【说明书】:

实用新型涉及电路板焊接领域,特别是一种助焊剂清洗装置,包括底座、传送带、固定部件、注液部件和清洗部件,所述底座一侧安装有呈阶梯状的承载支架,所述固定部件搭接在传送带上,所述注液部件安装在承载支架的顶部,且注液部件的下端贯穿承载支架顶部,所述清洗部件安装在承载支架的中部,并且清洗部件的下端贯穿承载支架中部,所述注液部件和清洗部件之间相互配合。本实用新型的优点在于:通过固定部件将电路板固定,防止在清洗过程中电路板出现位移或弹出的可能,又通过注液部件和清洗部件的配合,达到将加工过后电路板表面的助焊剂清洗干净的目的。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接领域,特别是一种助焊剂清洗装置。

背景技术

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能,助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。

现有技术中通常使用免洗助焊剂,但是即使是免洗助焊剂,如果配方不当,或是助焊剂残留过多,时间久了锡膏与空气中的湿气以及污染物混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象,所以现在亟需设计一种装置来对电路板表面残留的助焊剂进行清洗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种助焊剂清洗装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种助焊剂清洗装置,包括底座、传送带、固定部件、注液部件和清洗部件,所述底座一侧安装有阶梯状的承载支架,所述固定部件搭接在传送带上,所述注液部件安装在承载支架的顶部,且注液部件的下端贯穿承载支架顶部,所述清洗部件安装在承载支架的中部,并且清洗部件的下端贯穿承载支架中部,所述注液部件和清洗部件之间相互配合。

优选的,所述固定部件包括固定基座、固定架、定位销、两个L形板、若干个蜂窝块和若干个第一弹簧,所述固定基座搭接在传送带上并且固定基座为中空结构,所述固定架位于固定基座的顶部,并且固定架的一侧与固定基座铰接,两个所述L形板滑动设置在固定架两侧之间,所述定位销呈竖直设置且其底端贯穿固定架插接在固定基座上,若干个所述蜂窝块设置在固定基座内,若干个所述第一弹簧与若干个蜂窝块一一对应,并且每个第一弹簧的一端与每个蜂窝块的底部固定连接,每个第一弹簧的另一端与固定基座底部固定。

优选的,所述注液部件包括第一气缸、储液罐、注水管、堵塞块和第二弹簧,所述第一气缸安装在承载支架顶部,并且第一气缸的输出端贯穿承载支架顶部,所述储液罐顶部与第一气缸输出端固定连接,所述注水管安装在储液罐底部,所述堵塞块设置在注水管内,所述第二弹簧设置在堵塞块与注水管之间并与两者固定连接,所述堵塞块上沿其周向均匀开设有若干注水孔。

优选的,所述清洗部件包括升降承载组件和旋转清洗组件,所述升降承载组件包括第二气缸、固定板、承托板和两个固定杆,所述第二气缸安装在承载支架中部,并且第二气缸的输出端贯穿承载支架中部,所述承托板呈横向滑动设置在承载支架一侧,两个所述固定杆呈竖直状安装在承托板顶部,所述固定板的顶部和底部分别与第二气缸输出端以及两个固定杆顶部固定连接,所述旋转清洗组件包括驱动电机、放水管、放水盘、清洁毛刷、第一伞齿和第二伞齿,所述驱动电机安装在承托板顶部,所述放水管呈竖直状贯穿承托板设置在注水管正下方,并且放水管与承托板转动连接,所述放水盘固定在放水管底部,所述放水盘为中空结构,且放水管与放水盘内部相连通,所述放水盘底部开设有若干放水孔,所述放水管顶部开设有若干进水孔,所述清洁毛刷可拆卸安装在放水盘底部,所述第一伞齿固定在驱动电机的输出端上,所述第二伞齿套设在放水管上,并且第一伞齿和第二伞齿相啮合。

优选的,所述底座的一侧插接有储液箱。

优选的,所述固定基座内开设有导流槽,所述传送带一侧开设有分别与导流槽和储液箱相配合的导流孔。

本实用新型具有以下优点:

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