[实用新型]电路板组件、摄像模组及电子设备

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括补强板、胶材、芯片、第一注塑件以及电路板；

所述胶材固定于所述补强板的表面；

所述芯片固定于所述胶材远离所述补强板的表面，所述补强板、所述胶材以及所述芯片围出一空间；

所述第一注塑件位于所述空间内，且所述第一注塑件连接于所述芯片与所述补强板之间，所述第一注塑件的导热系数大于所述胶材的导热系数；

所述电路板固定于所述补强板，所述电路板与所述芯片位于所述补强板的同一侧，所述电路板环绕所述芯片设置，所述芯片电连接于所述电路板。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板包括底板以及凸台，所述凸台连接于所述底板的表面；

所述电路板固定于所述底板，且环绕所述凸台设置，所述胶材固定于所述凸台远离所述底板的表面；

部分所述底板、所述凸台、所述胶材以及所述芯片围出所述空间。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸台的数量为多个，多个所述凸台间隔且围成环状结构；

部分所述第一注塑件位于多个所述凸台所围的区域内，部分所述第一注塑件位于相邻两个所述凸台之间的流道内。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述补强板包括凸块，所述凸块固定于所述底板朝向所述芯片的表面，所述凸块与所述凸台位于所述底板的同一侧，所述凸块正对于所述芯片；所述第一注塑件包覆所述凸块。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述底板设置有第二通孔，所述第二通孔贯穿所述底板朝向所述芯片的表面与所述底板远离所述芯片的表面，所述第二通孔正对于所述芯片；部分所述第一注塑件设置于所述第二通孔内。

6.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述凸台的数量为一个，部分所述第一注塑件环绕所述凸台设置。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括电子元器件以及第二注塑件，所述电子元器件固定于所述电路板远离所述底板的表面，且电连接于所述电路板，所述第二注塑件固定于所述电路板与所述补强板，且包覆所述电子元器件，所述第二注塑件与所述第一注塑件为一体成型结构。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括金线，所述金线一端电连接于所述芯片，另一端电连接于所述电路板；

所述第二注塑件包覆所述金线。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述芯片远离所述胶材的表面包括感应区及非感应区，所述非感应区连接于所述感应区的周缘，所述金线的一端电连接于所述非感应区，所述第二注塑件覆盖所述非感应区。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注塑件的导热系数大于或等于2W/(mⅹK)。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第一注塑件的材质包括环氧树脂模塑料。