[实用新型]指纹模组及电子设备有效

专利信息
申请号: 202022072045.3 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213338754U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 段晓锋;刘相英 申请(专利权)人: 深圳市汇顶科技股份有限公司
主分类号: G06K9/00 分类号: G06K9/00;G06F1/16
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 518045 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 指纹 模组 电子设备
【说明书】:

实用新型实施方式涉及生物识别技术领域,公开了一种指纹模组,采用非导电胶将导电挡墙固定在基板的第一覆盖层上,同时设置贯穿非导电胶和第一覆盖层,并暴露出第一导电层的至少两个间隔设置的凹槽,在每个凹槽内设置导电体将导电挡墙电连接至第一导电层,本实施例中给出了指纹模组及电子设备,提供了一种有效的防静电解决方案。

技术领域

本实用新型实施方式涉及生物识别技术领域,特别涉及一种指纹模组及电子设备。

背景技术

随着生物识别传感器的发展,尤其是指纹识别传感器的迅猛发展,指纹识别传感器被广泛应用于移动终端设备、智能家居、汽车电子等领域,市场对生物识别传感器的需求与日俱增,市场需求体量越来越大。

然而,指纹模组结构在制造、运输、组装过程中极易受到静电的影响而产生损坏,如何有效预防静电损伤一直是该领域需要重视的问题。

实用新型内容

本实用新型实施方式的目的在于提供一种指纹模组及电子设备,给出了一种有效的防静电解决方案。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种指纹模组,适用于具有显示屏的电子设备,所述指纹模组设置在所述显示屏下方,所述指纹模组包括:基板;所述基板包括依次层叠设置的承载层、第一导电层和第一覆盖层,所述第一导电层贯穿所述第一覆盖层以形成邦定区域;所述指纹模组还包括:具有收容孔的导电挡墙、光路层、传感器芯片、金线、至少两个间隔设置的凹槽、以及至少两个导电体;所述导电挡墙通过非导电胶固定于所述第一覆盖层远离所述承载层的一侧,所述邦定区域和所述传感器芯片位于所述收容孔内,且所述传感器芯片通过所述金线电连接至所述邦定区域;所述光路层位于所述传感器芯片远离所述基板一侧;每个所述凹槽贯穿所述非导电胶以及所述第一覆盖层、且暴露出所述第一导电层;所述至少两个导电体分别设置于所述至少两个间隔设置的凹槽内,每个所述导电体电连接所述第一导电层和所述导电挡墙。

本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备,包括:显示屏;指纹模组,设置在所述显示屏下方,所述指纹模组为上述指纹模组。

本实用新型实施方式相对于相关技术而言提供了一种指纹模组,适用于具有显示屏的电子设备,指纹模组设置在显示屏下方,本方案中将指纹模组中起支撑作用的挡墙设置为导电挡墙时能够实现防静电的结构,采用非导电胶将导电挡墙固定在基板的第一覆盖层上,同时设置贯穿非导电胶和第一覆盖层,并暴露出第一导电层的至少两个间隔设置的凹槽,在每个凹槽内设置导电体将导电挡墙电连接至第一导电层,以实现防静电功能。

另外,所述凹槽包括;贯穿所述非导电胶的第一凹槽、以及贯穿所述第一覆盖层的第二凹槽;在垂直于所述基板的方向上,所述第一凹槽的第一开口尺寸大于所述第二凹槽的第二开口尺寸。考虑到在非导电胶上设置第一凹槽存在公差,该方案中将第一凹槽的第一开口尺寸设置大于第二凹槽的第二开口尺寸,确保非导电胶上的第一凹槽的第一开口不会在加工公差的影响下而小于第二凹槽的第二开口,以免非导电胶遮挡第一覆盖层上的第二凹槽的开口,从而有利于在第二凹槽内设置导电体。

另外,所述第一凹槽的边缘与所述第二凹槽的边缘之间的间隔在0.05毫米~0.2毫米之间。

另外,所述导电体的边缘与所述凹槽的边缘之间的间隔在0.15毫米~0.45毫米之间。该方案在导电体的边缘与凹槽的边缘之间预留间隔,而不是将导电体的边缘与凹槽的边缘紧贴设置,从而避免导电体被凹槽的内壁卡持而不能够接触凹槽底部以与第一导电层电连接的情况,以确保导电体与凹槽底部的第一导电层电连接。

另外,所述导电挡墙为钢质挡墙。由于钢质挡墙的结构强度高于基板以及指纹芯片,因此,采用结构强度更高的钢质挡墙能够有效提升指纹模组的外应力承受能力,从而减少外应力作用下指纹模组产生的形变量,避免形变量较大而带来的指纹模组受损的风险;同时钢质挡墙还可以将指纹芯片围设在收容孔内,对指纹芯片起到保护作用。

另外,所述导电体包括导电胶。

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