[实用新型]一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备有效
申请号: | 202022075486.9 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN212907668U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 张延超 | 申请(专利权)人: | 深圳市科美通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人: | 胡国英 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 smt 封装 结构 模组 主板 设备 | ||
1.一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,包括机体(5)、控制机台(7)及传动机组(10),其特征在于,所述机体(5)的底端四周分别与万向轮(15)的顶端固定连接,所述万向轮(15)的一侧分别安装有支撑装置(16),所述机体(5)的内部顶端与所述传动机组(10)的顶端固定连接,所述传动机组(10)的一侧与第二机盖(11)的一侧卡扣连接,所述机体(5)的顶端一侧与所述控制机台(7)的底端固定连接,所述控制机台(7)的一侧与防护壳(4)的一端固定连接,所述防护壳(4)的一侧与滑动门(2)滑动连接,所述滑动门(2)的中间部位安装有玻璃窗(1),所述防护壳(4)的另一端与抽风管(3)的一端固定连接,所述控制机台(7)一侧的顶端安装有显示屏(6),所述显示屏(6)的底端安装有控制面板(8),所述控制机台(7)的底端一侧与第一机盖(9)的一端活动连接,所述机体(5)内部的底端与液压泵(12)的底端固定连接,所述液压泵(12)的两端分别与油管(13)的一端固定连接,所述油管(13)的中间部位与电子阀门(14)固定连接,所述油管(13)的另一端分别与支撑装置(16)的一侧固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述支撑装置(16)包括隔板(17)、抵板(18)、液压杆(19)及垫块(20),所述隔板(17)与所述机体(5)的内壁固定连接,所述隔板(17)的底端与液压杆(19)的顶端固定连接,所述液压杆(19)的中间部位与抵板(18)的中间部位固定连接,所述液压杆(19)的底端与垫块(20)的顶端固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述机体(5)的底端一侧安装有电源接口。
4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述液压泵(12)与电源电性连接。
5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述抽风管(3)的另一端与风机管道连接。
6.根据权利要求2所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述垫块(20)的底端安装有防滑胶垫。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造