[实用新型]一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备有效

专利信息
申请号: 202022075486.9 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN212907668U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 张延超 申请(专利权)人: 深圳市科美通科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 代理人: 胡国英
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 封装 结构 模组 主板 设备
【权利要求书】:

1.一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,包括机体(5)、控制机台(7)及传动机组(10),其特征在于,所述机体(5)的底端四周分别与万向轮(15)的顶端固定连接,所述万向轮(15)的一侧分别安装有支撑装置(16),所述机体(5)的内部顶端与所述传动机组(10)的顶端固定连接,所述传动机组(10)的一侧与第二机盖(11)的一侧卡扣连接,所述机体(5)的顶端一侧与所述控制机台(7)的底端固定连接,所述控制机台(7)的一侧与防护壳(4)的一端固定连接,所述防护壳(4)的一侧与滑动门(2)滑动连接,所述滑动门(2)的中间部位安装有玻璃窗(1),所述防护壳(4)的另一端与抽风管(3)的一端固定连接,所述控制机台(7)一侧的顶端安装有显示屏(6),所述显示屏(6)的底端安装有控制面板(8),所述控制机台(7)的底端一侧与第一机盖(9)的一端活动连接,所述机体(5)内部的底端与液压泵(12)的底端固定连接,所述液压泵(12)的两端分别与油管(13)的一端固定连接,所述油管(13)的中间部位与电子阀门(14)固定连接,所述油管(13)的另一端分别与支撑装置(16)的一侧固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述支撑装置(16)包括隔板(17)、抵板(18)、液压杆(19)及垫块(20),所述隔板(17)与所述机体(5)的内壁固定连接,所述隔板(17)的底端与液压杆(19)的顶端固定连接,所述液压杆(19)的中间部位与抵板(18)的中间部位固定连接,所述液压杆(19)的底端与垫块(20)的顶端固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述机体(5)的底端一侧安装有电源接口。

4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述液压泵(12)与电源电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述抽风管(3)的另一端与风机管道连接。

6.根据权利要求2所述的一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备,其特征在于,所述垫块(20)的底端安装有防滑胶垫。

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