[实用新型]一种集成电路封装装置

权利要求书

1.一种集成电路封装装置，包括封装装置本体(1)，其特征在于：所述封装装置本体(1)的底部四个拐角处均安装有脚刹式滚轮(2)，所述封装装置本体(1)的顶部安装有封装台(4)，所述封装台(4)的顶部四个拐角处均安装有第一电动伸缩杆(12)，所述第一电动伸缩杆(12)的顶部安装有顶板(6)，所述顶板(6)的顶部安装有风机箱(7)，所述顶板(6)的底部安装有挤压块(8)，所述挤压块(8)的底部设有若干个出风口(16)，所述封装台(4)的顶端中部设有封装槽(5)，所述封装槽(5)的中部安装有第二电动伸缩杆(14)，所述第二电动伸缩杆(14)的顶部安装有底板(10)，所述封装槽(5)的一端安装有第一进料传送带(11)，所述封装槽(5)的另一端安装有出料传送带(9)，所述封装槽(5)的一侧安装有第二进料传送带(13)，所述第一进料传送带(11)、第二进料传送带(13)和出料传送带(9)的底部安装有传送带电机(15)，所述封装台(4)的一侧安装有电源开关(3)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述脚刹式滚轮(2)通过螺栓安装在封装装置本体(1)的底部四个拐角处，所述封装台(4)通过螺栓安装封装装置本体(1)的顶部上。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述第二电动伸缩杆(14)通过螺栓安装在封装槽(5)的中部上，所述底板(10)通过螺栓安装在第二电动伸缩杆(14)的顶部上。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述第一电动伸缩杆(12)通过螺栓安装在封装台(4)的顶部上，所述顶板(6)通过螺栓安装在第一电动伸缩杆(12)的顶部上。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述风机箱(7)通过螺栓安装在顶板(6)的顶部上，所述挤压块(8)通过螺栓安装在顶板(6)的底部上，所述风机箱(7)内的离心风机与出风口(16)相连。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述第一进料传送带(11)、第二进料传送带(13)和出料传送带(9)均与封装台(4)通过螺栓固定相连，所述第一进料传送带(11)、第二进料传送带(13)和出料传送带(9)均通过滚辊固定在传送带固定架上，所述传送带电机(15)通过螺栓安装在传送带固定架的底部上，所述传送带电机(15)通过皮带与滚辊相连。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装装置，其特征在于：所述电源开关(3)分别与风机箱(7)、第一电动伸缩杆(12)、第二电动伸缩杆(14)和传送带电机(15)电性连接。