[实用新型]一种充电转接装置

权利要求书

1.一种充电转接装置，其特征在于，包括：与交流电源连接的交流输入集成电路板，与所述交流输入集成电路板连接的两个电压电流转换模块，与电压电流转换模块连接的输出集成电路板，以及封装所述交流输入集成电路板、电压电流转换模块和输出集成电路板的壳体；

其中，所述交流输入集成电路板包括两个交流电源输出端口，每个所述交流电源输出端口与所述电压电流转换模块连接，所述输出集成电路板包括直流输出端口；所述交流输入集成电路板与所述电压电流转换模块之间、所述电压电流转换模块与所述输出集成电路板通过插接座子连接。

2.根据权利要求1所述的充电转接装置，其特征在于，所述交流输入集成电路板采用铜箔最小理论值宽度和在PCB板开槽隔离的布线方式：其中，PCB板为双层板，在所述PCB板顶层布火线，在所述PCB板底层布零线。

3.根据权利要求1所述的充电转接装置，其特征在于，所述电压电流转换模块为MR241800模块，所述MR241800模块包括电源输入连接端口、RS485通讯端口和低压直流电输出端口；其中，所述电源输入连接端口与所述交流电源输出端口连接。

4.根据权利要求3所述的充电转接装置，其特征在于，所述输出集成电路板还包括RS485通讯端口、低压直流电输入端口，所述输出集成电路板的RS485通讯端口与所述MR241800模块的RS485通讯端口连接，所述低压直流电输入端口与所述低压直流电输出端口连接。

5.根据权利要求1所述的充电转接装置，其特征在于，所述输出集成电路板为FR-4材质，采用铜箔在PCB板布线方式，所述铜箔厚度为2oZ。

6.根据权利要求5所述的充电转接装置，其特征在于，所述铜箔为汇流铜排，所述汇流铜排两端点处覆盖绝缘加固材料。

7.根据权利要求1所述的充电转接装置，其特征在于，所述输出集成电路板还包括CAN通讯端口。

8.根据权利要求1-7任一项所述的充电转接装置，其特征在于，所述输出集成电路板还包括散热过孔。

9.根据权利要求1所述的充电转接装置，其特征在于，所述交流电源为220V/16A的交流电源，所述电压电流转换模块输出24V/120A的直流电。