[实用新型]用于半导体用石英环平面磨削加工的治具

说明书

本实用新型属于半导体石英环加工技术领域，具体涉及一种治具。用于半导体用石英环平面磨削加工的治具，包括限位磨床挡块，限位磨床挡块包括外壳和挡块本体；外壳为采用非金属材质制成的外壳，外壳上设有用于容纳挡块本体的通槽，通槽的纵截面为倒T字型结构；挡块本体为采用金属材质制成的挡块本体，挡块本体的底面为平面，挡块本体的表面为磨削面，挡块本体的表面四周设有一圈凹槽，致使挡块本体的纵截面为倒T字型结构；挡块本体嵌设于通槽内，挡块本体的表面与外壳的表面齐平，挡块本体的底面与外壳的底面齐平。本实用新型结构简单，操作便利，用于磨削加工中，能提高效率、降低成本，提高产品的成材率，减少资源浪费。

技术领域

本实用新型属于半导体石英环加工技术领域，具体涉及一种治具。

背景技术

随着科技的发展，石英玻璃产品的应用领域越来越广，对于石英材料的平面度，平行度要求也越来越高。尤其是一些在半导体制造领域和芯片领域，专指半导体材料中硅质芯圆制造和切片制程所完成的集成电路个体，作为制造芯片的光刻机部件的石英载具，对石英载具的平面度，平行度要求也很高。未来智能发展已成趋势，对此类产品的供应量也不断增加，市场的竞争也很大，而加工成本越来越高，利润的空间越来越小，要加强优化加工辅助装备，减少和避免因为平面磨的削瑕疵造成的返修及报废，提高生产效率和质量。

传统上，对其他材质产品平面磨削加工是通过一台高精度的圆台磨床，将产品置于磨床上装备金属挡块限位，然后开启车床回转，进行加工。此方法不适用于外观、平面度和平行度高要求高标准的半导体石英环平面磨削加工领域。

实用新型内容

本实用新型针对现有的半导体石英环平面磨削加工设备不适用于对外观、平面度和平行度要求较高的技术问题，目的在于提供一种用于半导体用石英环平面磨削加工的治具。

用于半导体用石英环平面磨削加工的治具，包括限位磨床挡块，所述限位磨床挡块包括外壳和挡块本体；

所述外壳为采用非金属材质制成的外壳，所述外壳上设有用于容纳所述挡块本体的通槽，所述通槽的纵截面为倒T字型结构；

所述挡块本体为采用金属材质制成的挡块本体，所述挡块本体的底面为平面，所述挡块本体的表面为磨削面，所述挡块本体的表面四周设有一圈凹槽，致使所述挡块本体的纵截面为倒T字型结构；

所述挡块本体嵌设于所述外壳的所述通槽内，所述挡块本体的表面与所述外壳的表面齐平，所述挡块本体的底面与所述外壳的底面齐平。

本实用新型使用前确保挡块本体的表面平整，表面无凸起等问题，通过 3-4块本实用新型的限位磨床挡块配合固定限位于磨床上使用，使用时，挡块本体的底面吸附于磨床台面，挡块本体表面贴合产品，防止产品滑动。在外壳的保护下，避免挡块本体的其他接触面与产品产生磕碰或产生划伤等缺陷，有利于提高加工效率，解决现有的加工设备的不足。本实用新型结构简单，操作便利，用于磨削加工中，能提高效率、降低成本，提高产品的成材率，减少资源浪费。

所述外壳为采用POM(聚甲醛)材质制成的POM件。以便于外壳耐有机溶剂佳，耐磨性好，复原性良好，耐反复冲击性强。

所述挡块本体为可被磁铁吸引的金属件。金属件具有很好的磨削能力，还具有很好的耐腐蚀、高质量和杂质少的优点。

所述挡块本体为采用铁材料、镍材料或钴材料的亲磁金属制成的金属件。

所述挡块本体为采用45钢制成的金属件。

所述挡块本体胶黏于所述外壳的所述通槽内。

所述挡块优选采用AB胶胶黏于所述外壳的所述通槽内。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型采用用于半导体用石英环平面磨削加工的治具，具有如下优点：

1、加工半导体石英环类产品平面磨削，质量提高；