[实用新型]一种QFN产品保护用残胶整理装置有效
申请号: | 202022077589.9 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN213340294U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 孙一军 | 申请(专利权)人: | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02;B08B1/04 |
代理公司: | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人: | 毛洪梅 |
地址: | 215123 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 qfn 产品 保护 用残胶 整理 装置 | ||
本实用新型涉及残胶整理设备,特别是涉及一种QFN产品保护用残胶整理装置,包括工作台,所述工作台上对称设置有传送轨道,传送轨道两侧上均安装有多个垫块,垫块内布设有多个吸盘组件,且工作台中间安装有喷淋室,喷淋室内顶部设置有喷淋管,喷淋管上安装有多个喷嘴,喷淋室一侧为烘干室,烘干室两侧均设置有支架,支架上安装有多个加热管,烘干室一侧安装有第一辊轮和第二辊轮,第一辊轮和第二辊轮两侧均传动连接有旋转电机,本实用新型通过垫块和吸盘组件实现对工件的固定,同时以流水线传送的方式由喷淋室的喷嘴通过残胶清洗剂的喷淋来去除残胶,再由烘干室的加热管烘干残余液体,而第一辊轮和第二辊轮进行再次残胶清理。
技术领域
本实用新型涉及残胶整理设备,特别是涉及一种QFN产品保护用残胶整理装置。
背景技术
芯片封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
QFN是一种方形扁平无引脚封装,为表面贴装型封装之一,在QFN 产品生产过程中,需要将QFN产品的保护用残胶清理掉,通常是人工清理,而现有的设备没有很好的清理效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够进行自动清理,且清理效果较好的QFN产品保护用残胶整理装置。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种QFN产品保护用残胶整理装置,包括工作台,所述工作台上对称设置有传送轨道,传送轨道两侧上均安装有多个垫块,垫块内布设有多个吸盘组件,且工作台中间安装有喷淋室,喷淋室内顶部设置有喷淋管,喷淋管上安装有多个喷嘴,喷淋室一侧为烘干室,烘干室两侧均设置有支架,支架上安装有多个加热管,烘干室一侧安装有第一辊轮和第二辊轮,第一辊轮和第二辊轮两侧均传动连接有旋转电机。
进一步的,所述第一辊轮和第二辊轮均为聚氨酯辊轮,且表面均布设有软性橡胶毛刷。
进一步的,所述喷淋室上方安装有储液罐,储液罐内装有残胶清洗剂,储液罐通过出液管与喷淋管连接,喷淋管的一端伸出喷淋室并安装有旋转手轮。
进一步的,所述垫块之间卡装有芯片,并通过吸盘组件固定在垫块上。
进一步的,所述工作台上的喷淋室与烘干室下方均设置有垫块通过的开口,喷淋室与烘干室均为半封闭式,且工作台下方安装有支脚。
本实用新型的有益效果是,本实用新型通过垫块和吸盘组件实现对工件的固定,同时以流水线传送的方式由喷淋室的喷嘴通过残胶清洗剂的喷淋来去除残胶,再由烘干室的加热管烘干残余液体,而第一辊轮和第二辊轮进行再次残胶清理。
附图说明
图1为本实用新型一种QFN产品保护用残胶整理装置的俯视图;
图2为本实用新型一种QFN产品保护用残胶整理装置的主视图;
图3为本实用新型一种QFN产品保护用残胶整理装置的侧视图。
图中标记如下:
1-工作台;2-垫块;3-吸盘组件;4-传送轨道;5-芯片;6-旋转手轮;7-喷淋室;8-储液罐;出液管;10-加热管;11-烘干室;12- 支架;13-第一辊轮;14-旋转电机;15-第二辊轮;16-软性橡胶毛刷; 17-喷淋管;18-喷嘴;19-支脚。
具体实施方式
以下结合附图详细说明本实用新型的具体实施方式,使本领域的技术人员更清楚地理解如何实践本实用新型。尽管结合其优选的具体实施方案描述了本实用新型,但这些实施方案只是阐述,而不是限制本实用新型的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造