[实用新型]一种LED陶瓷支架

说明书

本实用新型涉及一种LED陶瓷支架，属于电路板技术领域，包括陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板表面焊接有多个并排设置的LED芯片支架，所述LED芯片支架呈圆环形结构，所述LED芯片支架内安装LED灯，所述LED芯片支架表面安装LED灯罩；本实用新型的一种LED陶瓷支架，生产时直接将多个LED芯片封装在其上，再安装光学透镜使基板体积更加轻薄，使LED产品缩小光源面积，达到更亮的效果；同时，将基板与LED芯片结合为一体，节省了材料成本，免去了组装的人力成本，让封装更快速、方便。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电路板结构技术领域，特别涉及一种LED陶瓷支架。

背景技术

陶瓷支架具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、较低的介电常数和较低的介电损耗，因此，LED产品上的陶瓷基板也得到了很好的应用。

现有的LED陶瓷支架，普遍用于LED灯具或其他电子产品，用在LED 产品上时，在陶瓷支架表面设有LED灯架，使LED灯具安装在LED灯架内，由于增加了灯架，使支架整体结构变大，体积变大，增加了加工和使用成本；因此，亟待需要一种能解决上述缺陷的陶瓷支架结构。

实用新型内容

为了克服上述问题，本实用新型提出了一种LED陶瓷支架，具有体积小，基板整体轻薄，缩小光源面积，使LED更亮寿命更长的特点。

本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是：提供了一种LED 陶瓷支架，包括陶瓷基板，其中，所述陶瓷基板表面焊接有多个并排设置的 LED芯片支架，所述LED芯片支架呈圆环形结构，所述LED芯片支架内安装LED灯，所述LED芯片支架表面安装LED灯罩。

进一步地，所述陶瓷基板表面包括引线焊接的正电极区域和负电极区域，背面为正极焊盘区域、负极焊盘区域和导热焊盘区域。

进一步地，所述陶瓷基板为氧化铝COB陶瓷基板。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的LED陶瓷支架直接将多个LED芯片封装在其上，再安装光学透镜使基板体积更加轻薄，使LED产品缩小光源面积，达到更亮的效果；

2、将基板与LED芯片结合为一体，节省了材料成本，免去了组装的人力成本，让封装更快速、方便。

附图说明

图1为本实用新型的一种LED陶瓷支架的俯视结构示意图；

图2为本实用新型的一种LED陶瓷支架的侧视结构示意图；

图中：1陶瓷基板、2 LED芯片支架、3 LED灯、4 LED灯罩。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，一种LED陶瓷支架，包括陶瓷基板1，所述陶瓷基板表面焊接有多个并排设置的LED芯片支架2，所述LED芯片支架2呈圆环形结构，所述LED芯片支架2内安装LED灯3，所述LED芯片支架表面安装LED灯罩4。

陶瓷基板1为氧化铝COB陶瓷基板，所述陶瓷基板表面包括引线焊接的正电极区域和负电极区域，背面为正极焊盘区域11、负极焊盘区域12和导热焊盘区域13。

本实用新型的LED陶瓷支架直接将多个LED芯片封装在其上，再安装光学透镜使基板体积更加轻薄，使LED产品缩小光源面积，达到更亮的效果；同时，将基板与LED芯片结合为一体，节省了材料成本，免去了组装的人力成本，让封装更快速、方便。

本实用新型的LED陶瓷支架主要应用于LED路灯领域，保证灯具的照明效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含在本实用新型的专利保护范围内。