[实用新型]一种导电硅胶套

说明书

本实用新型涉及硅胶套技术领域，且公开了一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接，该实用新型，通过硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置的相互配合，增加了导电硅胶套的导电性，且使得导电硅胶套与被保护部件的连接更加方便。

技术领域

本实用新型涉及硅胶套技术领域，具体为一种导电硅胶套。

背景技术

导电硅胶是将银包铜粉、镍包石墨粉等导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能。在军事和商业上都有应用。其主要作用是密封和电磁屏蔽。产品可以模压或挤出成形，有片装或其他的冲切形状可供选择，导电硅胶套就是利用导电硅胶制成的硅胶套，现有的导电硅胶套，由于利用银粉橡胶作为导电硅胶套的的导电芯，其导电效果并不理想，此外，利用导电硅胶套保护某一部件，将导电硅胶套安装在某部件的外表面时，安装起来不太方便。

为此，我们设计了一种导电硅胶套。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种导电硅胶套，解决了上述背景技术中提出的的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种导电硅胶套，包括硅胶片、弹簧孔、镀金弹簧、外壳以及卡扣装置，所述硅胶片由硅胶材质构成，所述弹簧孔设有四个，弹簧孔设于硅胶片开设的通孔处，所述镀金弹簧设于弹簧孔内腔中，所述外壳设于硅胶片外圈，且外壳与硅胶片的间隙中固定连接有散热材料，外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，下硅胶条开设有若干个内部呈三角的凹槽，且上硅胶条和下硅胶条通过卡扣装置活动连接。

进一步的，所述硅胶片的一侧设有防滑纹，当硅胶片弯曲成环时，防滑纹处于硅胶片内侧。

进一步的，所述外壳侧壁开设有若干个透气孔。

进一步的，所述卡扣装置包括连接杆、挡板以及卡扣弹簧，所述连接杆的顶部固定连接于上硅胶条，所述挡板的一端通过铰接活动连接于连接杆一端，所述卡扣弹簧的两端分别固定连接于连接杆以及挡板。

进一步的，所述上硅胶条和下硅胶条的接触部分等距离设置有若干个卡扣装置。

本实用新型的有益效果为：

1、该实用新型，由于镀金弹簧的导电性优于银粉橡胶，用镀金弹簧代替银粉橡胶作为导电物质，增强了导电硅胶套的导电性。

2、该实用新型，由于设置了卡扣装置，由于外壳与硅胶片的一个切口处固定连接有上硅胶条，外壳与硅胶片的另一切口处固定连接有下硅胶条，工作人员通过使外壳和硅胶片弯曲成环状，使得上硅胶条与下硅胶条逐渐接触到一起，由于连接杆固定连接于上硅胶条，且挡板的一端铰接于连接杆，卡扣弹簧的两端分别固定连接于连接杆以及挡板，因此，在上硅胶条与下硅胶条连接过程中，卡扣装置接触到下硅胶条的凹槽口，卡扣弹簧被压缩，上硅胶条持续下移，直至挡板进入到下硅胶条的三角凹槽内，此时，卡扣弹簧释放弹力，弹簧装置卡在了下硅胶条的凹槽内，由此，硅胶片被弯曲成环状，且与需保护的部件连接在一起，通过此装置，使得导电硅胶套在安装时更加简单、方便，节省人力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型剖视图结构示意图；

图3为本实用新型中卡扣装置内部结构示意图。