[实用新型]贴片封装LED灯珠有效
| 申请号： | 202022085255.6 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN213810113U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张泽元;汪孟昌 | 申请（专利权）人： | 江西晶众腾光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V21/02;F21V19/00;F21V31/00;F21V17/10;F21V9/30;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市青山湖区昌东大*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 led 灯珠 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片封装LED灯珠，其特征在于，包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的LED芯片，所述封胶槽底设有用于固定安装LED芯片的安装孔，所述安装孔边缘设有朝远离安装孔方向延伸凸出的安装部，所述LED芯片装设于与所述安装孔内。
2.如权利要求1所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述封胶槽的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边，所述凸边高于灯座在封胶槽敞口端一侧的平面。
3.如权利要求2所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述贴片封装LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽内的封胶球部。
4.如权利要求1所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述灯座底部还设有与LED芯片连接的第一连接部和第二连接部。
5.如权利要求4所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述安装孔装设于所述第一连接部上方且LED芯片通过安装孔底部与第一连接部连接。
6.如权利要求4所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述封胶槽在第二连接部上方设有通孔，所述LED芯片通过连接线穿过所述通孔与第二连接部连接。
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