[实用新型]压料治具及芯片框架打标机有效

专利信息
申请号: 202022087423.5 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN213702177U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 龚时平;李文强;杨建新;张凯 申请(专利权)人: 深圳泰德半导体装备有限公司
主分类号: B23K26/02 分类号: B23K26/02;B23K26/362
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 张小容
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 压料治具 芯片 框架 打标机
【权利要求书】:

1.一种压料治具,用于压平承载有多个芯片的框架,所述框架上设置有位于相邻芯片之间的分隔槽,其特征在于,所述压料治具包括:

压料板,所述压料板具有压料口;

压料条,所述压料条可拆卸地安装于所述压料口内,当所述压料板压盖于所述框架时,多个所述芯片位于所述压料口内,所述压料条卡入所述分隔槽内并与所述框架抵接。

2.如权利要求1所述的压料治具,其特征在于,所述压料治具还包括固定件,所述固定件的数量为两个,两个所述固定件分别设于所述压料口的相对两侧,所述压料条的两端分别与两个所述固定件固定连接。

3.如权利要求2所述的压料治具,其特征在于,所述固定件包括第一固定条和第二固定条,所述压料板在所述压料口的相对两侧凸设有定位柱,所述第一固定条上设有容置槽,所述第一固定条和所述第二固定条分别盖合于所述定位柱的上下两侧,所述定位柱设于所述容置槽内,所述第一固定条与所述第二固定条固定连接。

4.如权利要求3所述的压料治具,其特征在于,所述第二固定条上设有凹槽,所述凹槽适用于供所述压料条容置;所述压料治具还包括固定块,所述压料条穿过所述凹槽后与所述固定块固定连接,以使得所述压料条能固定于所述固定件内。

5.如权利要求4所述的压料治具,其特征在于,所述固定件还包括第三固定条,所述第三固定条安装于所述压料板上并位于所述第一固定条背向所述压料条的侧边,所述第三固定条与所述第一固定条固定连接。

6.如权利要求4所述的压料治具,其特征在于,所述压料治具还包括垫片,所述压料条能穿过所述垫片与所述固定块固定连接,所述垫片适用于调节所述压料条的松紧。

7.如权利要求1所述的压料治具,其特征在于,所述压料条的数量有多个,多个所述压料条依次间隔排布的安装于所述压料口内。

8.如权利要求1所述的压料治具,其特征在于,所述压料板在所述压料口的边缘设有定位缺口,所述定位缺口适用于对所述框架进行定位。

9.如权利要求1所述的压料治具,其特征在于,所述压料板上设有通孔,所述通孔适用于固定所述压料治具。

10.一种芯片框架打标机,其特征在于,所述芯片框架打标机包括如权利要求1至9任意一项所述的压料治具,所述芯片框架打标机还包括打标台,所述压料治具安装于所述打标台上。

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