[实用新型]一种吸附定位的PCB焊接治具

说明书

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种吸附定位的PCB焊接治具，包括治具本体，所述治具本体上设置有气腔，且治具本体上设置有定位槽，所述定位槽中固定安装有密封垫圈和吸附孔塞，且吸附孔塞通过通气槽与气腔连通，所述治具本体上固定安装有气管，且气管中固定安装有弹簧，且弹簧上固定连接有活塞，所述活塞上固定安装有拉杆，且拉杆中转动安装有转杆，所述转杆上固定安装有压块，所述气腔上连通有抽气管；通过真空泵在治具本体的气腔中形成负压，而气腔通过通气槽以及吸附孔塞连通定位槽，吸附孔塞与PCB底面接触，对PCB进行负压吸附，吸附孔塞均匀分布在PCB下方，使得PCB多点均匀受力，在焊接过程中始终保持稳固。

技术领域

本实用新型涉及电子电路技术领域，具体为一种吸附定位的PCB焊接治具。

背景技术

治具对PCB的加工具有重要的意义，在PCB生产过程中，会频繁使用到焊接治具、检测治具等，用以确保PCB的质量。PCB上的电子元器件采用锡焊的方式进行装配，为了防止焊接过程中出现错位，一般会将PCB固定在焊接治具中，但是现在的焊接治具结构比较简单，多是通过按压机构将PCB的边缘进行固定，因此对PCB形成的压力均匀性较差，焊接过程中PCB可能会出现松动，造成焊接质量差，甚至报废的情况，而如果增加按压面积，又容易对焊接部位产生阻碍，鉴于此，我们提出一种吸附定位的PCB焊接治具。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种吸附定位的PCB焊接治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种吸附定位的PCB焊接治具，包括治具本体，所述治具本体上设置有气腔，且治具本体上设置有定位槽，所述定位槽中固定安装有密封垫圈和吸附孔塞，且吸附孔塞通过通气槽与气腔连通，所述治具本体上固定安装有气管，且气管中固定安装有弹簧，且弹簧上固定连接有活塞，所述活塞上固定安装有拉杆，且拉杆中转动安装有转杆，所述转杆上固定安装有压块，所述气腔上连通有抽气管。

优选的，所述治具本体上平衡安装有地脚，且地脚上设置有螺钉固定件，所述气腔设置在治具本体的中部，且抽气管外接于真空泵，所述气腔上连接有气压表。

优选的，所述定位槽设置在治具本体的上表面，且治具本体四周设置有挡墙，所述密封垫圈为长方形胶圈，且吸附孔塞在密封垫圈内部安装有20-35个。

优选的，所述气管与气腔连通，且弹簧安装在气管中部的挡圈上，所述活塞与气管内壁紧密接触，且拉杆滑动安装在气管顶部的限位圈中，所述转杆为L形杆，且压块连接在转杆的水平杆前端，且压块上设置有垫层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.通过真空泵在治具本体的气腔中形成负压，而气腔通过通气槽以及吸附孔塞连通定位槽，使用时，将PCB放置在定位槽的密封垫圈上，在PCB受到挤压时，能够与密封垫圈形成一定的密封结构，从上部进行了气腔的密封，通过真空泵在抽气管中进行抽真空操作，从而在气腔中形成负压，此时定位槽通过通气槽以及吸附孔塞与气腔连通，同样形成负压，气压差压在PCB上，而吸附孔塞与PCB底面接触，对PCB进行负压吸附，吸附孔塞均匀分布在PCB下方，使得PCB多点均匀受力，在焊接过程中始终保持稳固，保证焊接质量；

2.本实用新型中定位槽的两侧设置有补强机构，气腔中的负压作用在活塞上，使得活塞能够克服弹簧的弹力在气管中下滑，从而下拉拉杆，此时将转杆的前端转动到PCB上，通过压块对PCB进行了下压，进一步的保持PCB的固定，并使得PCB与密封垫圈之间密封更佳，防止焊接时出现漏气的情况，维持气腔中的负压。

附图说明

图1为本实用新型结构的正视图；

图2为图1中A区域放大示意图。

图中：治具本体1、气腔2、定位槽3、密封垫圈4、吸附孔塞5、通气槽6、气管7、弹簧8、活塞9、拉杆10、转杆11、压块12、抽气管13。