[实用新型]局部散热性改良的覆铜箔板

说明书

一种局部散热性改良的覆铜箔板，其特征在于，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶，散热环内壁设有多个散热片；本实用新型的局部散热性改良的覆铜箔板，通过散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。

技术领域

本实用新型属于PCB技术领域，具体涉及一种局部散热性改良的覆铜箔板。

背景技术

电子设备的电路板在工作时会产生热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，电子元件就会因过热而导致寿命和可靠性下降。因此，对印制电路板（PCB）进行散热处理十分重要。

引起PCB板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，各电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化，PCB中温升现象包括局部温升或大面积温升，以及短时温升或长时间温升。

解决PCB板的散热问题，主要通过优化元器件自身散热、降低元器件功耗、优化电路和元器件布局、采用散热器、加强风冷或水冷散热等方式。

覆铜箔板是制作PCB板的基材，由于目前广泛应用的覆铜箔板是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，以及纸基覆铜基材，这些覆铜箔板基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，对于高发热元件，难以依靠覆铜箔板的树脂等传导热量来形成有效散热，主要通过电子元件自身通过热传导、热辐射的形式向周围环境散热。由于小型电子元件的大量使用，电子元件的表面散热面积匮乏，需要更多的辅助散热手段来进行散热；如果能提高与发热电子元件直接接触的覆铜箔板自身的散热能力，通过覆铜箔板将热量传导或散发出去，可以降低PCB制造时在散热上的投入成本，让人们在设计PCB时有更大的自由度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可提高散热效率的覆铜箔板。

为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种局部散热性改良的覆铜箔板，所述覆铜箔板上加工有若干通孔，通孔内设有散热环，散热环与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶，散热环内壁设有多个散热片。

优选的是，所述散热片包括若干上下排列的环状散热片。

优选的是，所述散热片包括若干沿散热环内圆周排列的条状散热片。

优选的是，所述散热环上端与覆铜箔板上表面平齐或突出于覆铜箔板上表面。

进一步的，所述散热环下端与覆铜箔板下表面平齐或突出于多层覆铜箔板下表面。

优选的是，所述散热环与覆铜箔板绝缘。

优选的是，所述通孔设于多层覆铜箔板上易发热或发热量大的位置。

优选的是，所述覆铜箔板为单面或双面覆铜箔板。

优选的是，所述散热环为高导热材料。

本实用新型的局部散热性改良的覆铜箔板，至少具有以下优点：

本实用新型的局部散热性改良的覆铜箔板，通过散热环可迅速将热量传导至散热片并散热，提高了散热效率，具有较好的散热效果。

附图说明

图1为一种局部散热性改良的覆铜箔板的结构示意图。

图2为图1中散热环的结构示意图。

图3为另一种散热环的结构示意图。

图中标号为：A-覆铜箔板,1-通孔，2-散热环，3-环状散热片，4-条状散热片。

具体实施方式

下面通过实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。