[实用新型]均热板及散热装置

说明书

本实用新型公开了一种均热板及散热装置。所述均热板包括：第一盖板，具有第一表面，所述第一表面间隔设置有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相互连通并形成一散热腔；第二盖板，具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，且所述第二表面的边缘与所述第一表面的边缘密封连接，所述第二表面设有多个毛细槽，相邻的所述毛细槽相连通，所述支撑部靠近所述第二盖板的一端抵接于所述毛细槽的槽壁，每个所述毛细槽均与所述散热腔相连通。上述的均热板散热效果较好，能够实现轻薄化、工艺简单、成本更低。

技术领域

本实用新型涉及光学及电子技术领域，具体涉及一种均热板及散热装置。

背景技术

随着5G通信时代的到来，手机芯片的信息处理量越来越大，耗电量及发热量也越来越高，这对手机散热系统的要求也就更高。超薄均热板(Vapor Chamber，VC)以其优异的散热效果及超薄结构，正逐渐成为5G手机散热系统的标配。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，当热量从热源传导至蒸发区时，真空腔体里的冷却介质受热开始气化，气化后的冷却介质充满整个真空腔体，当气化后的冷却介质接触到较冷区域时便会开始液化，并释放出在蒸发时累积的热，液化后的冷却介质会通过微细结构的毛细管道再回到热源处，并以此周而复始进行。

目前，均热板的毛细芯主要由烧结而成的多孔内壁、铜网或者多孔内壁和铜网的复合体组成，在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于均热板除了上下两层盖板之外，还需要增加两层毛细芯层及一层中间空腔层，整体结构厚度较大，不利于均热板的薄型化；同时还需要对下盖板内部进行粉体烧结或者固定铜网，工艺复杂，成本较高。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提出一种均热板及散热装置，以解决上述问题。

本申请之一实施例提供一种均热板，包括：

第一盖板，具有第一表面，所述第一表面间隔设置有多个支撑部，多个所述支撑部之间的间隙相互连通并形成一散热腔；及

第二盖板，具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对设置，且所述第二表面的边缘与所述第一表面的边缘密封连接，所述第二表面设有多个毛细槽，相邻的所述毛细槽相连通，所述支撑部靠近所述第二盖板的一端抵接于所述毛细槽的槽壁，每个所述毛细槽均与所述散热腔相连通。

上述均热板的第二盖板和第一盖板可通过蚀刻的方式获得多个毛细槽及支撑部，相邻的两个毛细槽连通，每个毛细槽均与散热腔连通，贴近芯片的局部毛细槽内的冷却介质(例如水、酒精)受热气化后朝远离芯片的区域运动，气化后的冷却介质在运动过程中接触较冷区域(例如支撑部)液化并放热，液化的冷却介质会下落至毛细槽的槽壁或毛细槽内，在毛细作用下下落至毛细槽的槽壁上的冷却介质可重新回流至毛细槽内，接着回流至毛细槽内的冷却介质继续接收芯片传递的热量并气化，以此周而复始对芯片进行散热，散热效果较好，此种结构能够实现均热板轻薄化，同时工艺更加简单，成本更优。

在一些实施例中，多个所述毛细槽并排设置，相邻的两个所述毛细槽之间的槽壁设有连通口，相邻的两个毛细槽的槽壁上的连通口错开设置。

如此，可防止毛细槽内的冷却介质气化干涸而回补不及时。

在一些实施例中，每个所述毛细槽的深度大于或等于所述毛细槽的宽度。

如此，可增大毛细槽内的冷却介质的毛细力，保证液化后的冷却介质能以较快速度回流至毛细槽内。

在一些实施例中，所述第一盖板的厚度和所述第二盖板的厚度均为20μm-200μm。

如此，可实现均热板的轻薄化，并满足所需的强度要求。

在一些实施例中，所述支撑部的高度为20μm-150μm。

如此，可保证支撑部的强度。