[实用新型]一种基于集成电路的贴片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种基于集成电路的贴片封装结构，包括集成电路本体以及防尘盖，所述集成电路本体的两侧边安装有相对应设置的固定销，且固定销上连接有引脚，所述集成电路本体的底部固定连接有固定座，且引脚的一端与固定座固定连接，所述固定座的上下两端开设有相对应设置的固定槽，且固定槽上插接有防尘盖，所述固定座以及防尘盖相对于固定槽与集成电路本体之间开设有固定孔，且固定孔中螺纹连接有螺栓，所述防尘盖相对于引脚的位置开设有通风孔，且通风孔内安装有散热风扇，所述防尘盖的四角安装有锁止机构，本装置便于对引脚进行防尘保护，且还可以通过散热风扇进行散热，防止温度过高使得集成电路本体出现损坏。

技术领域

本实用新型属于集成电路封装技术领域，具体为一种基于集成电路的贴片封装结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

但是现有的集成电路在对于引脚的保护上并不能做到很好，在引脚未连接或是已连接的情况下，十分容易出现断裂或是灰尘污染的情况，从而使得集成电路出现问题，同时，集成电路本身的散温问题也不容忽视。因此需要对集成电路封装的结构加以改进，同时提出一种基于集成电路的贴片封装结构，便于更好的解决上述提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种基于集成电路的贴片封装结构。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种基于集成电路的贴片封装结构，包括集成电路本体以及防尘盖，所述集成电路本体的两侧边固定安装有相对应设置的固定销，且固定销上固定连接有向两侧延伸的引脚，所述集成电路本体的底部固定连接有固定座，且引脚远离固定销的一端与固定座固定连接，所述固定座的上下两端开设有相对应设置的固定槽，且固定槽上插接有防尘盖，所述固定座以及防尘盖相对于固定槽与集成电路本体之间开设有固定孔，且固定孔中螺纹连接有螺栓，所述防尘盖相对于引脚的位置开设有通风孔，且通风孔内安装有散热风扇，所述防尘盖的四角安装有锁止机构。

在一优选的实施方式中，所述防尘盖的形状为反卧C型，且防尘盖的两侧相对于引脚的位置开设有探出孔，所述防尘盖相对于引脚的上方开设有收纳槽，且收纳槽的外侧通过滑槽活动安装有收缩板，所述收缩板与收纳槽之间安装有收缩弹簧，且收缩弹簧的一端与收缩板固定连接，另一端与收纳槽的内侧壁固定连接。

在一优选的实施方式中，所述锁止机构由连接块、锁止杆、锁止块、螺纹杆以及挤压块组成，所述收缩板的外侧固定连接有连接块，所述防尘盖的上下两端两侧固定安装有相对应设置的锁止块，所述连接块上固定连接有锁止杆，且锁止杆的另一端活动贯穿锁止杆。

在一优选的实施方式中，所述锁止块远离防尘盖的一侧活动贯穿有螺纹杆，且螺纹杆延伸到锁止块内部的一端固定连接有挤压块，所述锁止杆远离连接块的一端固定连接有拉手。

在一优选的实施方式中，所述散热风扇由固定杆、轴承套、旋转杆、电机以及扇叶组成，所述通风孔的内壁两侧固定安装有相对应设置的固定杆，且固定杆之间固定连接有轴承套。

在一优选的实施方式中，所述轴承套上固定安装有旋转杆，且旋转杆的底部固定连接有电机，所述旋转杆的上方两侧固定安装有相对应设置的扇叶。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是: 便于对引脚进行防尘保护，且还可以通过散热风扇进行散热，防止温度过高使得集成电路本体出现损坏。