[实用新型]一种大功率高散热封装引线框架及封装结构有效
| 申请号： | 202022094363.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213278085U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 程浪;蔡择贤;张怡;冯学贵;卢茂聪 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉红 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 散热 封装 引线 框架 结构 | ||
1.一种大功率高散热封装引线框架，其特征在于，包括基岛和引脚框架，所述基岛铆接在引脚框架上，且所述基岛的厚度大于引脚框架的厚度，所述引脚框架包括连筋、挡筋和多个引脚，所述连筋用于将引脚框架单元连接起来，还用于与基岛铆接；所述挡筋用于连接相邻的引脚，在注塑塑封料时，阻挡塑封料溢出。
2.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述连筋的中部被打凹，使引脚框架高于基岛上表面。
3.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述引脚根部还设有锁定孔。
4.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述引脚根部焊线处还设有镀银层，所述镀银层的厚度为2.5-10um。
5.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述基岛边缘设有一圈锁定槽，用于增加与塑封料的结合力。
6.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述基岛底面设有阶梯棱边。
7.根据权利要求1所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述基岛上表面还设有镀银层，所述镀银层的厚度为2.5-10um。
8.根据权利要求1至7任一项所述的大功率高散热封装引线框架，其特征在于，所述基岛厚度为1-2mm，所述引脚框架厚度为0.1-0.3mm。
9.一种大功率高散热封装结构，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的引线框架、芯片、金属丝和塑封料，所述芯片固定在基岛上，所述金属丝一端键合在芯片上，一端键合在引脚上，所述塑封料用于包裹引线框架、芯片和金属丝。
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