[实用新型]探针卡保护装置

说明书

本申请公开了一种探针卡保护装置，用于保护探针卡，探针卡包括电路板和焊接在电路板上的探针，探针卡保护装置包括：保护罩，保护罩包括第一部分和第二部分；第一部分的第一端和第二部分的第一端连接，以及卡合部；探针卡设置在探针卡保护装置中且卡合部在卡合状态下，第一部分的第二端与第二部分的第二端通过卡合部连接，且第一部分和第二部分分别位于电路板的两面，探针位于第一部分和第二部分形成的空间内。该探针卡保护装置拆卸方便，使用简单，在需要对探针卡形成保护时，只需将卡合部卡合，卡合部在卡合状态下可以将探针全部包围在保护罩内，防止探针损伤，使用周期长，原料易得，制作简单。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试领域，特别涉及一种探针卡保护装置。

背景技术

半导体生产制造的流程包括集成电路设计，晶圆制造，晶圆测试，晶圆切割，芯片封装，成品芯片测试。其中，晶圆测试可以将晶圆中有功能缺陷的芯片提前挑选出来，而晶圆测试中通常会用到具有多根探针的探针卡。测试时将探针卡上的探针与被测晶圆上的焊垫接触，探针输出的信号传输给测试仪器以实现晶圆测试。

图1a和图1b分别示出了探针卡的印刷电路板111的A面和B面的结构示意图。A面上设置有探针114。晶圆测试时，探针114与被测晶圆的焊垫接触。探针114可将从被测晶圆采集的信号经由焊盘115和连接器116传输至测试仪器。探针卡在使用完毕后，需要使用保护装置110进行保护。图1c示出了现有技术的探针卡保护装置110连接在探针卡上的侧视图，如图1a-1c所示，保护装置110包括塑料保护罩117和塑料片119，可用于对探针114进行保护。塑料保护罩117和塑料片119分别分布在电路板的A、B面上，并且通过胶带118固定在探针卡上。当需要使用探针卡时，去除胶带118、塑料保护罩117和塑料片119之后即可使用探针卡。

然而，胶带在被去除时易划损探针，且由于胶带粘附在探针卡上，手动去除保护装置效率低。另外，现有保护装置易脱离或丢失，从而降低了对探针卡保护的有效性。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种探针卡保护装置，包括卡合部和保护罩，卡合部将保护罩固定在电路板上，使得保护罩在电路板上安装牢固，不易脱落，使用周期长。

根据本实用新型的一方面，提供一种探针卡保护装置，用于保护探针卡，所述探针卡包括电路板和焊接在所述电路板上的探针，所述探针卡保护装置包括：

保护罩，所述保护罩包括第一部分和第二部分；所述第一部分的第一端和所述第二部分的第一端连接，以及

卡合部；所述探针卡设置在所述探针卡保护装置中且所述卡合部在卡合状态下，所述第一部分的第二端与所述第二部分的第二端通过所述卡合部连接，且所述第一部分和所述第二部分分别位于所述电路板的两面，所述探针位于所述第一部分和所述第二部分形成的空间内。

可选地，所述卡合部在所述卡合状态下，所述第一部分与所述电路板的一面接触形成第一空腔，所述第二部分与所述电路板的另一面接触形成第二空腔，所述探针位于所述第一空腔和/或所述第二空腔中。

可选地，所述第一部分和所述第二部分均呈中心凹陷的盆状壳体，且所述第一部分的凹陷部分和所述第二部分的凹陷部分相对。

可选地，所述保护罩的所述第一部分的第一端和所述第二部分的第一端活动连接。

可选地，所述卡合部为所述保护罩的一部分，所述保护罩的所述第一部分和所述第二部分分别与所述卡合部活动连接。

可选地，所述探针卡保护装置还包括：连接部，所述第一部分的第一端和所述第二部分的第一端通过所述连接部连接，所述连接部与所述第一部分之间、所述连接部与所述第二部分之间可拆卸。

可选地，所述连接部包括合页或弹簧或塑料片。