[实用新型]一种芯片晶圆生产用清洗装置

权利要求书

1.一种芯片晶圆生产用清洗装置，包括装置主体(1)和金属网板(15)，其特征在于：所述装置主体(1)的侧端外表面设置有空气泵(2)，所述空气泵(2)的侧端设置有水泵(3)，所述水泵(3)的侧端外表面设置有清洗液箱(4)，所述装置主体(1)的上端外表面设置有盖板(9)，所述装置主体(1)与盖板(9)的连接处设置有合页(5)，所述盖板(9)的前端外表面设置有手柄(8)，所述盖板(9)的上端外表面嵌有控制面板(10)，所述控制面板(10)的侧端设置有一号凹槽(6)，所述一号凹槽(6)的上端设置有限位架(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述空气泵(2)的下端固定安装有固定板，所述固定板的侧端固定嵌于装置主体(1)的内侧，所述装置主体(1)与空气泵(2)之间设置有通气管，所述通气管的右侧端固定嵌于空气泵(2)的内侧，所述装置主体(1)的内侧固定安装有隔板(14)，所述隔板(14)的内侧固定安装有进气板(11)，所述通气管的左侧端贯穿于装置主体(1)与隔板(14)，且固定嵌于进气板(11)的内侧。

3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述进气板(11)的下端对应装置主体(1)的内侧固定安装有超声波发生器(12)，所述水泵(3)与装置主体(1)的连接处设置有水管，所述水管的右侧端固定嵌于水泵(3)的内侧，且水管的右侧端贯穿于装置主体(1)与隔板(14)，所述水泵(3)与清洗液箱(4)之间固定安装有水管，所述控制面板(10)固定嵌于盖板(9)的内侧，所述装置主体(1)的内侧对应隔板(14)的外表面设置有电机(13)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述电机(13)的数量为两组，且呈对称排布，所述电机(13)的下端固定安装有固定板，所述固定板嵌于隔板(14)与装置主体(1)的内侧，所述金属网板(15)的内侧固定安装有连接轴，所述连接轴的左右侧端均贯穿于隔板(14)，且固定嵌于电机(13)的内侧，所述进气板(11)的上端设置有若干个气孔，且呈矩形阵列排布。

5.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述金属网板(15)的上端设置有固定杆(16)，所述固定杆(16)的左右侧端均嵌于伸缩杆(17)，所述伸缩杆(17)的下端固定安装有夹具(18)，所述金属网板(15)的上端外表面设置有若干网孔，且矩形阵列排布，所述夹具(18)与网孔相互嵌合，所述限位架(7)的下端对应一号凹槽(6)的内侧固定安装有支撑杆(20)，所述支撑杆(20)的下端固定设置有密封板(21)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片晶圆生产用清洗装置，其特征在于：所述盖板(9)的内侧设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有离子风棒(19)，所述凹槽的下端设置有二号凹槽(22)，所述二号凹槽(22)与密封板(21)相互嵌合，所述支撑杆(20)与一号凹槽(6)的数量均为两组，且呈对称关系排布，所述支撑杆(20)与一号凹槽(6)相互嵌合。