[实用新型]一种用于晶圆切割的进料装置

说明书

本实用新型属于晶圆切割进料技术领域，尤其一种用于晶圆切割的进料装置，包括进料板，所述进料板前侧面开设有横向滑槽，所述切割平台内部下表面中部固定连接有第二气体发生箱，所述第二气体发生箱上方固定连接有第一气体发生箱，所述出气管下端固定连接有第一气体发生箱上表面中部，所述第二气体发生箱左右两侧中部均固定连接有连接管，所述吸气管下端固定连接有连接管，所述滑块左侧面中部固定连接有气动伸缩杆的右端，所述气动伸缩杆左端套接滑动连接有气缸，该用于晶圆切割的进料装置具有晶圆落到切割平台上的过程中会缓慢下降，减小晶圆和切割平台接触时的冲击力，避免了对晶圆造成损伤的特点。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割进料技术领域，尤其涉及一种用于晶圆切割的进料装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工一片或多片晶圆。

把晶圆放置在切割平台上，需要进料装置进行输送，从进料装置上把晶圆放置在切割平台上，往往是晶圆与进料装置相脱离后直接落入到切割平台上，晶圆落在切割平台上会产生较大的冲击力，对晶圆造成损伤，影响晶圆的后期加工。

为解决上述问题，本申请中提出一种用于晶圆切割的进料装置。

实用新型内容

(一)实用新型目的

为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种用于晶圆切割的进料装置，具有晶圆落到切割平台上的过程中会缓慢下降，减小晶圆和切割平台接触时的冲击力，避免了对晶圆造成损伤的特点。

(二)技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种用于晶圆切割的进料装置，包括进料板，所述进料板前侧面开设有横向滑槽，所述横向滑槽滑动连接有滑块，所述滑块前侧面中部固定连接有承重块，所述承重块上表面固定连接有L型支撑架竖直部分的下端，所述L型支撑架的水平部分后端下表面固定连接有第一连接杆的上端，所述第一连接杆下端固定连接有取料圆盘上表面中部，所述取料圆盘内部上表面中部固定连接有真空发生器，所述取料圆盘下表面间隔均匀开设有吸附通孔，所述进料板后侧面靠右侧固定连接有承重杆的前端，所述承重杆后端上表面固定连接有第二连接杆的下端，所述第二连接杆的上端固定连接有切割平台的下表面中部，所述切割平台上表面固定连接有若干个吸气管，所述切割平台上表面中部固定连接有出气管，所述吸气管关于出气管对称放置，所述切割平台内部下表面中部固定连接有第二气体发生箱，所述第二气体发生箱上方固定连接有第一气体发生箱，所述出气管下端固定连接有第一气体发生箱上表面中部，所述第二气体发生箱左右两侧中部均固定连接有连接管，所述吸气管下端固定连接有连接管，所述横向滑槽中部靠右侧固定连接有接触式开关，所述滑块左侧面中部固定连接有气动伸缩杆的右端，所述气动伸缩杆左端套接滑动连接有气缸。

优选的，所述出气管的出风量小于吸气管的进风量。

优选的，所述接触式开关的左侧面和切割平台纵向中心线位于同一条直线上。

优选的，所述气缸固定连接在挡板的左侧面，所述挡板位于横向滑槽的左侧。

优选的，所述气缸、真空发生器和第一气体发生箱以及第二气体发生箱均电性连接于接触式开关。

优选的，所述取料圆盘下表面高于切割平台上表面。

优选的，所述吸气管和连接管以及第二气体发生箱呈一体化贯通。

本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：