[实用新型]转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备有效
申请号: | 202022097276.X | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN213172593U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 林刘恭 | 申请(专利权)人: | 光群雷射科技股份有限公司 |
主分类号: | C23F4/00 | 分类号: | C23F4/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李佳佳 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚轮 固定 成形 系统 离子 蚀刻 设备 | ||
本实用新型公开一种转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备。转印滚轮的固定式成形系统包括:离子蚀刻设备,包含:无尘腔体,形成有相连通的加工件空间及蚀刻器空间;筒型离子蚀刻器,安装于无尘腔体且位于蚀刻器空间内,并且筒型离子蚀刻器具有朝向加工件空间的筒状驱动面;及支撑构件,安装于无尘腔体且对应于加工件空间设置;以及金属转印滚轮,能拆卸地设置于支撑构件且位于加工件空间内,并且筒型离子蚀刻器与金属转印滚轮不会产生相对移动。由此,所述离子蚀刻设备可以在不移动任何构件的条件下,形成有所述转印微结构层,以有效地降低成本且提高良率。
技术领域
本实用新型涉及一种转印滚轮成形系统,尤其涉及一种转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备。
背景技术
现有的转印滚轮成形系统是用来在一金属滚轮的外表面,通过一系列复杂的流程与技术而堆叠形成有一微结构层,进而通过上述微结构层来在一光学膜上形成有一全息影像层。然而,现有转印滚轮成形系统的架构过于复杂,所以导致成本过大但良率却不高的情况。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。
实用新型内容
本实用新型实施例在于提供一种转印滚轮的固定式成形系统及离子蚀刻设备,其能有效地改善现有转印滚轮成形系统。
本实用新型实施例公开一种转印滚轮的固定式成形系统,其包括:一离子蚀刻设备,包含:一无尘腔体,形成有相连通的一加工件空间及一蚀刻器空间;一筒型离子蚀刻器,安装于无尘腔体且位于蚀刻器空间内,并且筒型离子蚀刻器具有朝向加工件空间的一筒状驱动面;及一支撑构件,安装于无尘腔体且对应于加工件空间设置;以及一金属转印滚轮,能拆卸地设置于支撑构件且位于加工件空间内,并且筒型离子蚀刻器与金属转印滚轮不会产生相对移动;其中,筒状驱动面间隔地面向金属转印滚轮的整个外表面,以使自筒状驱动面与金属转印滚轮之间所形成的蚀刻离子能令金属转印滚轮在外表面上凹设形成有一转印微结构层。
优选地,转印滚轮的固定式成形系统进一步包含有一供电模块,并且供电模块与筒型离子蚀刻器相连且用来向筒型离子蚀刻器施加一正电压,供电模块与金属转印滚轮相连且用来向金属转印滚轮施加一负电压。
优选地,金属转印滚轮具有一中心轴线,并且筒状驱动面呈圆筒状且具有重叠于中心轴线的一中心线。
优选地,筒状驱动面与金属转印滚轮的外表面之间相隔有介于1毫米~39毫米的一间距。
优选地,筒型离子蚀刻器进一步限定为一筒型变压器耦合式电浆(transformercoupled plasma,TCP)蚀刻器、一筒型反应式离子蚀刻器(reactive ion etcher,RIE)或一筒型高密度电浆蚀刻器(high density plasma,HDP)。
优选地,筒型离子蚀刻器由至少两个组合式蚀刻器相互组接所构成。
本实用新型实施例也公开一种离子蚀刻设备,其用来使一金属转印滚轮的外表面形成有一转印微结构层,离子蚀刻设备包括:一无尘腔体,形成有相连通的一加工件空间及一蚀刻器空间;一筒型离子蚀刻器,安装于无尘腔体且位于蚀刻器空间内,并且筒型离子蚀刻器具有朝向加工件空间的一筒状驱动面;以及一支撑构件,安装于无尘腔体且对应于加工件空间设置;其中,支撑构件用来供金属转印滚轮设置且使金属转印滚轮接收于加工件空间,以使筒状驱动面间隔地面向金属转印滚轮的整个外表面,并使筒型离子蚀刻器与金属转印滚轮不会产生相对移动。
优选地,筒状驱动面呈圆筒状。
优选地,筒型离子蚀刻器进一步限定为一筒型变压器耦合式电浆蚀刻器、一筒型反应式离子蚀刻器或一筒型高密度电浆蚀刻器。
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