[实用新型]金属基线路板有效
| 申请号： | 202022100435.7 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN212381467U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;罗奇 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 何丹灵 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 基线 | ||
1.一种金属基线路板，其特征在于，包括线路板主体和设于所述线路板主体中的导热件；
所述线路板主体包括金属基体和设于所述金属基体上的介质层和线路层，且所述介质层设于所述金属基体和所述线路层之间；
所述线路板主体中开设有贯穿所述线路层、所述介质层和至少部分所述金属基体的收容孔，所述导热件设于所述收容孔中且用于连接发热元件。
2.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述介质层远离所述金属基体的表面设有第一凹槽，所述第一凹槽设于所述收容孔的周侧。
3.如权利要求2所述的金属基线路板，其特征在于，所述第一凹槽的深度为0.1mm～0.3mm。
4.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述金属基体远离所述线路层的表面设有第二凹槽，所述第二凹槽设于所述收容孔的周侧。
5.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述线路板主体包括多个所述线路层和多个所述介质层，且多个所述线路层和多个所述介质层交替设置；
多个所述线路层设于所述金属基体的一侧或两侧。
6.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，所述导热件的材质为铜，且所述导热件的横截面为圆形或方形。
7.如权利要求6所述的金属基线路板，其特征在于，所述导热件的周侧设有至少一个凸起部，所述凸起部沿着所述收容孔的深度方向延伸，所述凸起部抵持于所述收容孔的侧壁。
8.如权利要求7所述的金属基线路板，其特征在于，所述凸起部的数量为多个，多个所述凸起部间隔地设置在所述导热件的周侧。
9.如权利要求1所述的金属基线路板，其特征在于，
所述导热件为陶瓷板；
所述收容孔的底部设有锡膏，所述导热件通过锡膏固定于所述收容孔中。
10.如权利要求9所述的金属基线路板，其特征在于，所述导热件的材质为氮化铝或氮化硅。
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