[实用新型]超声波前向环阵列收发器

说明书

本申请适用于超声波成像技术领域，提供了一种超声波前向环阵列收发器，包括收发芯片和换能阵列芯片；收发芯片的封装形状为柱体，换能阵列芯片呈环形排布设置在收发芯片的一个底面上；收发芯片分别与换能阵列芯片和超声成像设备中的主机电连接；收发芯片根据主机的激励信号，驱动换能阵列芯片向底面的正前方发送超声波；换能阵列芯片根据返回的超声波生成对应的成像电信号，并传送至收发芯片；收发芯片还对成像电信号进行低噪声信号放大，并将放大后的成像电信号发送给主机。超声波前向环阵列收发器中的收发芯片和换能阵列芯片均为集成的半导体芯片，使超声波前向环阵列收发器简化了结构、提高了集成度，能够实现微型化设计。

技术领域

本申请属于超声波成像技术领域，尤其涉及一种超声波前向环阵列收发器。

背景技术

随着科学技术的飞速发展，超声技术与计算机技术得到紧密结合，推动了超声探测和超声回波成像技术在医疗、工业、航天、汽车、消费电子等领域的广泛应用。和其他成像技术相比，医疗超声具有实时性好、无损伤、无痛苦、无电离辐射、以及低成本等独特的优点，目前广泛用于临床检查和诊断，倍受广大医务工作者和患者的欢迎。

超声波换能器(也称超声探头)是医疗超声成像设备的关键部件之一，其特性的好坏直接影响甚至会限制到整个设备的性能。传统的超声波换能器由压电陶瓷、声透镜、声匹配层、背材、电极、金属外壳等组成，具有器件结构复杂、集成度低的缺点。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种超声波前向环阵列收发器，可以解决传统超声波换能器结构复杂、集成度低的问题。

本申请实施例提供了一种超声波前向环阵列收发器，应用于超声成像设备，包括收发芯片和换能阵列芯片；所述收发芯片的封装形状为柱体，所述换能阵列芯片呈环形排布设置在所述收发芯片的一个底面上；所述收发芯片分别与所述换能阵列芯片和所述超声成像设备中的主机电连接；

所述收发芯片用于根据所述主机的激励信号，驱动所述换能阵列芯片向所述底面的正前方发送超声波；

所述换能阵列芯片用于接收返回的超声波，根据返回的超声波生成对应的成像电信号，并将所述成像电信号传送至所述收发芯片；

所述收发芯片还用于对所述成像电信号进行低噪声信号放大，并将放大后的所述成像电信号发送给所述主机。

一种可能的实现方式中，所述换能阵列芯片为单环换能阵列芯片，包括多个收发阵列单元组；所述收发芯片包括多个第一子收发芯片，多个所述第一子收发芯片和多个所述收发阵列单元组一一对应；每个所述第一子收发芯片包括第一发射通道电路模块、第一接收通道电路模块和收发开关电路模块；

所述第一发射通道电路模块的输入端和所述第一接收通道电路模块的输出端分别与所述主机电连接，所述第一发射通道电路模块的输出端和所述第一接收通道电路模块的输入端分别与所述收发开关电路模块电连接，所述收发开关电路模块还与对应的所述收发阵列单元组电连接。

一种可能的实现方式中，所述第一发射通道电路模块包括第一接收端口、第一解串器电路和第一多通道高压驱动电路；

所述第一接收端口作为所述第一发射通道电路模块的输入端，分别与所述主机和所述第一解串器电路的输入端电连接；所述第一解串器电路的输出端与所述第一多通道高压驱动电路的输入端电连接；所述第一多通道高压驱动电路作为所述第一发射通道电路模块的输出端，与所述收发开关电路模块电连接。

一种可能的实现方式中，所述第一接收通道电路模块包括第一发射端口、第一串行器电路和第一多通道低噪声放大电路；

所述第一多通道低噪声放大电路的输入端作为所述第一接收通道电路模块的输入端，与所述收发开关电路模块电连接；所述第一多通道低噪声放大电路的输出端与所述第一串行器电路的输入端电连接；所述第一发射端口作为所述第一接收通道电路模块的输出端，分别与所述主机和所述第一串行器电路的输出端电连接。