[实用新型]一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构

说明书

本实用新型公开一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构，包括机壳和垫脚，所述机壳的底端位置处设置有垫脚，所述垫脚活动连接于机壳处，所述机壳的前端在位于右侧下方位置处设置有拉门，所述拉门通过铰链活动连接于机壳处，长时间工作可防止油渗漏，接油罩可在外力作用下进行折叠和张开，且无损伤，通过该设置便于机头进行移动时，运动轨迹保持一致，密封圈可在外力作用下进行弹性形变，通过该特性进行挤压时，可确保润滑油不从两边发生泄漏，固定模块通过螺丝栓接于机头和机壳处，该连接方式简单，便于组长和后期拆卸，相对于现有的设备，该设置可大幅度避免工件被污染的问题。

技术领域

本实用新型属于贴片机相关技术领域，具体涉及一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构。

背景技术

贴片机在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置焊盘上的一种设备，分为手动和全自动两种，全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中最关键、最复杂的设备，贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

现有的贴片机技术存在以下问题：现有的贴片机通过机头进行左右移动来精准贴片，机头通过丝杆和固定轴进行固定，且通过丝杆进行左右移动，丝杆和固定轴表面有润滑油，长时间运转润滑油滴落到工作平台，进而导致工件被污染的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的贴片机通过机头进行左右移动来精准贴片，机头通过丝杆和固定轴进行固定，且通过丝杆进行左右移动，丝杆和固定轴表面有润滑油，长时间运转润滑油滴落到工作平台，进而导致工件被污染的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种提高器件的电参数性能和散热性能SMT贴片封装结构，包括机壳和垫脚，所述机壳的底端位置处设置有垫脚，所述垫脚活动连接于机壳处，所述机壳的前端在位于右侧下方位置处设置有拉门，所述拉门通过铰链活动连接于机壳处，所述机壳的前端在位于右侧中间位置处设置有放置台，所述放置台通过螺丝栓接于机壳处，所述放置台的底端在位于右侧位置处设置有鼠标，所述鼠标与电源电性连接，所述放置台的顶端位置处设置有键盘，所述键盘与电源电性连接，所述机壳的前端在位于右侧位置处设置有显示屏，所述显示屏与电源电性连接，所述机壳的前端在位于左侧下方位置处设置有开关按钮，所述开关按钮与电源电性连接，所述机壳的前端在位于上方位置处设置有按键区域，所述按键区域与电源电性连接，所述机壳的顶端在位于左侧位置处设置有警报器，所述警报器与电源电性连接，所述机壳的顶侧在位于中间位置处设置有工作平台，所述工作平台的顶侧位置处设置有固定轴，所述固定轴通过螺丝栓接于机壳的内壁处，所述固定轴的顶侧位置处设置有丝杆，所述丝杆和固定轴的环形表面位置处设置有机头，所述机头横向套接至丝杆和固定轴处，所述机头的左右两端位置处设置有防护套，所述防护套通过螺丝栓接于机头处，所述防护套包括接油罩、固定模块、密封圈，所述机头的左右两端位置处设置有密封圈，所述密封圈的内侧位置处设置有固定模块，所述固定模块的内壁位置处设置有接油罩，所述接油罩一体成型于固定模块处，所述机头的顶侧处位置设置有活动导线盒，所述活动导线盒的顶侧位置处设置有防护罩，所述防护罩活动连接于机壳处，所述机壳的前端位置处设置有拉手，所述拉手通过螺丝栓接于防护罩处。

优选的，所述垫脚共设置有四个，所述垫脚均匀分布于机壳的底端处，所述垫脚的大小、尺寸规格呈一致设置。

优选的，所述垫脚可在外力作用下相对于机壳进行转动，所述垫脚进行顺时针转动时垫脚紧密结合于机壳处，所述垫脚进行逆时针转动时垫脚逐渐脱离对机壳的连接。

优选的，所述拉门可在外力作用下进行转动，所述拉门在闭合时与机壳位于同一水平面，所述拉门的转动角度为零到一百五十度。