[实用新型]一种印制电路板生产用镀铜装置

说明书

本实用新型公开了一种印制电路板生产用镀铜装置，包括主体、溶液箱、铜块和导电板，所述主体内部的底端固定连接有溶液箱，所述溶液箱内部底端的一侧固定连接有铜块，所述外壳的一侧与开关门的一侧固定连接，所述外壳内部的一侧固定连接有电热丝，所述导电板底端的一侧固定连接有固定架。本实用新型通过设置有干燥机构实现了加速电路板上的镀层溶液的干燥，当电路板镀铜完毕后，将电路板从溶液箱中上升，此时启动电热丝与鼓风机，外壳通电开始发热，使周围空气膨胀变热，同时鼓风机转动将热空气向固定架的方向吹送，依附在电路板上的镀层溶液的表面接触到高温气体时，开始加速挥发，从而提高了电路板上的镀层溶液干燥的速度。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，具体为一种印制电路板生产用镀铜装置。

背景技术

在电路板初步制造完成后，为加强电路板的硬度与导电性，需要在电路板外部镀上一层铜，传统的镀铜工艺往往在电路板上不均匀，使电路板的功能受到影响，所以就会使用到专门的一种印制电路板生产用镀铜装置；

但是市面上现有的印制电路板生产用镀铜装置在进行使用时，往往直接从镀层溶液中取出，往往镀铜上的溶液依旧依附在电路板上，需要等一段时间镀层溶液才会自然晾干，而且很容易使涂层溶液粘在操作人员人体上，对操作人员造成伤害，所以现开发出一种印制电路板生产用镀铜装置，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种印制电路板生产用镀铜装置，以解决上述背景技术中提出电路板上的镀层溶液不易干燥的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种印制电路板生产用镀铜装置，包括主体、溶液箱、铜块和导电板，所述主体内部的底端固定连接有溶液箱，所述溶液箱内部底端的一侧固定连接有铜块，所述溶液箱的顶端设置有导电板，所述主体一侧的内部固定连接有散热机构，所述主体内部的顶端固定连接有移动结构，且移动结构的底端设置有液压泵，所述主体的另一侧活动连接有开关门，且开关门的一侧固定连接有干燥机构，所述干燥机构包括外壳、电热丝、鼓风机和隔离网，所述外壳的一侧与开关门的一侧固定连接，所述外壳内部的一侧固定连接有电热丝，所述电热丝的一侧设置有鼓风机，且鼓风机的一侧设置有隔离网，所述导电板底端的一侧固定连接有固定架。

优选的，所述散热机构包括通风板、保护壳、抽风机和散热板，所述通风板的一端与主体一侧的内部固定连接，所述通风板的一侧固定连接有保护壳，所述保护壳的内部设置有抽风机，且抽风机的一侧设置有散热板。

优选的，所述通风板与散热板处于同一水平面，所述保护壳的横截面积大于抽风机的横截面积。

优选的，所述移动结构包括固定板、滑槽、滑块和连接板，所述固定板的顶端与主体内部的顶端固定连接，所述固定板底端的内部设置有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，且滑块的底端固定连接有连接板。

优选的，所述固定板与连接板处于同一垂直平面，所述滑槽与滑块内部之间呈卡合结构。

优选的，所述外壳的横截面积大于鼓风机的横截面积，所述电热丝与隔离网处于同一水平面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该印制电路板生产用镀铜装置不仅实现了加速电路板上的镀层溶液的干燥，也同时实现了便携取出电路板和镀铜时加速降温；

（1）通过设置有干燥机构实现了加速电路板上的镀层溶液的干燥，当电路板镀铜完毕后，将电路板从溶液箱中上升，此时启动电热丝与鼓风机，外壳通电开始发热，使周围空气膨胀变热，同时鼓风机转动将热空气向固定架的方向吹送，依附在电路板上的镀层溶液的表面接触到高温气体时，开始加速挥发，从而提高了电路板上的镀层溶液干燥的速度；

（2）通过设置有散热机构实现了在镀铜时加速主体内部的降温，电路板镀铜需电解溶液箱的溶液与铜块，电解会散发热量，时主体内温度升高，此时启动抽风机，热空气会上升并通过通风板进入保护壳内部，同时抽风机转动使热空气通过散热板排出，从而使主体内的热量加速排出降低温度；