[实用新型]管座管帽的气控式封装机构

说明书

本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。

技术领域

本发明涉及一种管座管帽的封装机构，特别涉及一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法。

背景技术

在光器件的管座与管帽自动化封装生产过程中，管座被放置吸附到下电极上，管帽被吸附在上电极上，上电极，依次通过上电极座和绝缘板，安装在气缸向下伸出的输出轴的下端面上，上电极和上电极座均为导电的铜质材料，在上电极座上连接有导电铜带，下电极也为铜质材料，焊接用电源连接在铜带与下电极之间，接通电源后，焊接电流通过下电极、管座、管帽、上电极和铜带，将管座与管帽焊接在一起；管座与管帽封装前，需要经过两者的上下对位，对位工作完成后，封装机控制器控制气缸的输出轴下压，将管帽压接在管座上，在管帽上涂有焊锡，管帽与管座压接在一起后，接通焊接电路，将管帽与管座焊接在一起，焊接完成后，成品光器件被传送机构吸附移送到料盘中；由于整个生产过程为全自动化生产线方式，气缸带动管帽下压的时间，会影响到自动化生产的效率，从提高生产效率的角度出发，系统在设计中，希望管帽在气缸带动下向下压送的速度要快，但在管座表面设置有薄镀层材料，该层材料比较脆弱，受压时容易发生损伤，管帽较快的向下压送速度，会在管帽与管座接触时，造成管座表面上的薄镀层材料的损伤，如何控制气缸下压的速度，并要达到高效率和安全地封装的目的，是现场需要解决的一个技术难题。

发明内容

本发明提供了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

本发明的总体构思是：在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管座表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。

一种管座管帽的气控式封装机构，包括电控器、气缸、压缩空气气源和封装装置底座板，在封装装置底座板上分别设置有下电极安装座和铜带连接座，在铜带连接座后侧的封装装置底座板上，固定设置有倒L形支架板，在倒L形支架板的顶端设置有气缸，在气缸的缸体上端设置有上进气口，在气缸的缸体下端设置有下进气口，在气缸的向下伸出的输出轴上固定连接有铜带安装座板，在铜带安装座板的下底面上，固定连接有电绝缘板，在电绝缘板的下底面上，固定连接有导电铜带的L形连接铜板，在导电铜带的L形连接铜板的下底面上，固定连接有上电极安装柱底座，在上电极安装柱底座的下底面上，连接有上电极安装柱，上电极通过上电极锁紧螺母连接在上电极安装柱上，在上电极上吸附有管帽，在下电极安装座上设置有下电极，下电极是通过下电极卡套和下电极锁紧螺母连接在下电极安装座上的，在下电极上吸附有管座，在下电极安装座上连接有下电极接电柱，在铜带连接座上连接有铜带接电柱，在下电极接电柱与铜带接电柱之间连接有封装焊接用电源。