[实用新型]一种耐高温亚光聚酯带胶膜

说明书

本实用新型公开了一种耐高温亚光聚酯带胶膜。包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层、抗静电聚酯层、耐高温聚酯基层、粘结层和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层和聚酯层，有机硅涂层位于粘结层和聚酯层之间。本实用新型的耐高温亚光聚酯带胶膜具有亚光、抗静电、耐高温的特点，主要应用于电子产品包装领域和柔性线路板领域。

技术领域

本实用新型属于带胶膜技术领域的一种膜层结构，具体涉及一种耐高温亚光聚酯带胶膜。

背景技术

亚光聚酯带胶膜具有优良的物理化学性能，主要应用在热转移膜、烫布、皮革、转移纸、装饰板材型材、镀铝彩印包装、标牌等产品上。低光泽度的亚光带胶膜应用在柔性线路板等领域时，需要耐受一定的高温，需要保证应用时的产品尺寸稳定性，因此需要提高亚光聚酯薄膜的耐高温性。

实用新型内容

为了解决背景技术中的问题，本实用新型提出了一种耐高温亚光聚酯带胶膜，可应用于柔性线路板等领域。

本实用新型采用的技术方案如下：

本实用新型包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层、抗静电聚酯层、耐高温聚酯基层、粘结层和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层和聚酯层，有机硅涂层位于粘结层和聚酯层之间。

所述亚光聚酯带胶膜厚度为50～100μm。

所述亚光涂层厚度为2～3μm，亚光涂层采用带有二氧化硅的聚氨酯材料。

所述抗静电聚酯层厚度为5～8μm。

所述的耐高温聚酯基层的厚度为20～50μm，耐高温聚酯基层为聚萘二甲酸乙二醇酯材料层。

所述的粘结层的厚度为3～5μm。

所述有机硅涂层厚度为0.2～0.3μm。

所述聚酯层厚度为20～35μm。

所述亚光涂层具体采用亨斯迈聚氨酯S7730；有机硅涂层具体采用道康宁离型剂Syl-Off 7920；抗静电聚酯层具体采用印度酯工业的PEN切片、科莱恩抗静电剂和二氧化钛母料；耐高温聚酯基层具体采用印度酯工业的PEN切片和二氧化钛母料；聚酯层具体采用仪征化纤FG600大有光切片。

本实用新型的有益效果：

1)本实用新型制备的耐高温亚光聚酯带胶膜具有亚光、抗静电、耐高温的特点。

2)本实用新型主要应用于电子产品包装和柔性线路板等领域。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中，亚光涂层(1)、抗静电聚酯层(2)、耐高温聚酯基层(3)、粘结层(4)、有机硅涂层(5)和聚酯层(6)。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，本实用新型包括由上至下依次层叠而成的亚光涂层1、抗静电聚酯层2、耐高温聚酯基层3、粘结层4和离型膜，离型膜包括由上至下依次层叠而成的有机硅涂层5和聚酯层6，有机硅涂层位于粘结层和聚酯层之间，亚光涂层1采用带有二氧化硅的聚氨酯材料，耐高温聚酯基层3为聚萘二甲酸乙二醇酯材料层。

具体实施中，亚光聚酯带胶膜厚度为50.2μm，亚光涂层1厚度为2μm，抗静电聚酯层2厚度为5μm，耐高温聚酯基层3厚度为20μm，粘结层4厚度为3μm，有机硅涂层5厚度为0.2μm，聚酯层6厚度为20μm。