[实用新型]SMT电装微波工装有效
申请号: | 202022105668.6 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN212910252U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 刘金全;侯大勤 | 申请(专利权)人: | 成都富升电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K13/04 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 叶明博 |
地址: | 610000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | smt 微波 工装 | ||
本实用新型涉及SMT电装微波工装技术领域,特别是SMT电装微波工装,包括固定座,所述固定座外表面的顶端转动连接有定位块,所述定位块外表面的一侧设置有夹装块,所述固定座外表面的底端开设有第一安装孔,所述第一安装孔的内部固定连接有旋紧块,所述旋紧块与定位块螺纹连接。本实用新型的优点在于:通过固定座外表面的顶端转动连接有定位块,旋紧块与定位块螺纹连接,进而实现了便于改变夹装角度的目的,通过第二安装孔的内部螺纹连接有丝杆,手轮与丝杆外表面的一端固定连接,丝杆远离手轮外表面的一端与夹装块转动连接,使用者通过转动手轮,进而实现了便于调节工装安装位置的目的,从而解决了不便于使用者进行使用的问题。
技术领域
本实用新型涉及SMT电装微波工装技术领域,特别是SMT电装微波工装。
背景技术
SMT为电子电路表面组装技术的英文缩写,称为表面贴装或表面安装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,现有SMT电装微波工装一般采用固定夹紧装置进行夹紧,在解决夹装问题的同时还存在以下问题:
现有SMT电装微波工装夹装位置固定不能进行位置或者角度变化,进而影响使用者使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供SMT电装微波工装,有效解决了现有技术的不足。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:SMT电装微波工装,包括固定座,所述固定座外表面的顶端转动连接有定位块,所述定位块外表面的一侧设置有夹装块;
所述固定座外表面的底端开设有第一安装孔,所述第一安装孔的内部固定连接有旋紧块,所述旋紧块与定位块螺纹连接;
所述定位块外表面一侧的中部开设有第二安装孔,所述第二安装孔的内部螺纹连接有丝杆,所述丝杆外表面的一端固定连接有手轮,所述丝杆外表面的另一端与夹装块转动连接;
所述夹装块外表面的顶端开设有两个第一定位槽,两个所述第一定位槽的内部均滑动连接有压板,所述压板远离第一定位槽外表面的一侧与夹装块远离丝杆外表面的一侧相平齐,所述夹装块外表面的顶端固定连接有上固定板,所述上固定板外表面的一侧螺纹连接有两个蝶形螺栓。
可选的,所述夹装块远离第一定位槽外表面顶端的一侧开设有第二定位槽,所述丝杆远离手轮外表面的一端与第二定位槽转动连接,所述第二定位槽内壁的底部为半圆形,所述丝杆的外表面与第二定位槽的内壁相贴合。
可选的,所述旋紧块外表面的顶端与第一安装孔内壁的顶面之间留有间隙,所述旋紧块的外径小于第一安装孔的内径。
可选的,所述定位块的底面与固定座的顶面相贴合,所述固定座远离定位块外表面顶端的一侧卡设有四个第三安装孔,四个所述第三安装孔均为沉孔。
可选的,两个所述蝶形螺栓外表面的底端与压板的顶面相接触,所述压板的底面与夹装块内壁的底面相接触。
可选的,所述压板和夹装块远离丝杆外表面的一侧均设置有斜角,所述上固定板通过螺栓与夹装块外表面的顶端固定连接。
可选的,所述丝杆靠近夹装块外表面的一端设置有沟槽,所述丝杆的外径小于第二定位槽的尺寸。
本实用新型具有以下优点:
1、该SMT电装微波工装,通过固定座外表面的顶端转动连接有定位块,旋紧块与定位块螺纹连接,进而实现了便于改变夹装角度的目的,通过第二安装的内部螺纹连接有丝杆,手轮与丝杆外表面的一端固定连接,丝杆外表面的另一端与夹装块转动连接,转动手轮,进而实现了便于调节工装安装位置的目的,从而解决了不便于使用者进行使用的问题。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都富升电子科技有限公司,未经成都富升电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022105668.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种内窥镜用照明结构
- 下一篇:SMT电装BGA返工加工设备