[实用新型]SMT电装BGA返工加工设备有效

专利信息
申请号: 202022105669.0 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN212910237U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 刘文杰;刘金全 申请(专利权)人: 成都富升电子科技有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22;H05K3/34
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 叶明博
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: smt bga 返工 加工 设备
【说明书】:

本实用新型涉及返工加工设备技术领域,具体为SMT电装BGA返工加工设备,包括机台,所述机台的一侧开设有凹槽,所述凹槽内壁的一侧铰接有固定支撑杆,所述固定支撑杆一侧的中部转动连接有活动支撑杆,所述活动支撑杆的一端固定连接有活动块,所述活动块的一侧固定连接有第一滑块,所述凹槽的内壁相对称的两侧均开设有第一滑槽。本实用新型的优点在于:通过所述支撑架、横杆、第二滑槽、第二滑块、第一滑杆、第二滑杆和加热风箱的配合设置,所述加热风箱可在所述第二滑杆上左右滑动,从而使所述加热风箱的位置可移动并且可以根据实际情况来调整加热风箱的位置,能够对电路板进行更好的拆卸,达到了使用灵活的效果。

技术领域

本实用新型涉及返工加工设备技术领域,特别是SMT电装BGA返工加工设备。

背景技术

随着电子技术的飞速发展,众多高科技电子产品的普及,人们对电子产品的要求也越来越高,因此,电子产品的电路主板的更新换代速度也愈发加快,为了节省原材料,避免浪费,在对电路主板上的元器件进行返工加工时需要用到BGA返修台,而电路板上的元器件一般都是由锡焊接固定的,因此,要拆除并更换元器件首先要对电路主板进行加热,使得焊锡融化再拆卸。

在中国专利CN 207969132 U中公开的一种BGA返修台加热系统,该BGA返修台加热系统可以根据电路板的形状和大小设定成相应的加热板,可对加热板进行拼接,从而使电路板受热均匀,但是,该BGA返修台加热系统,在解决问题的同时,不能够对加热台进行高度的调节,加热板与电路板之间的距离是固定的,当对较厚的电路板进行返修并对其进行加热时需要用到较长的时间,效率较为低下,并且其加热风箱的位置也是固定的,不能根据实际情况来对加热风箱的位置进行调整,从而不能很好的对电路板进行拆卸,具有不能调整加热板的高度和使用不灵活的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供SMT电装BGA返工加工设备。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:SMT电装BGA返工加工设备,包括机台,所述机台的一侧开设有凹槽,所述凹槽内壁的一侧铰接有固定支撑杆,所述固定支撑杆一侧的中部转动连接有活动支撑杆,所述活动支撑杆的一端固定连接有活动块,所述活动块的一侧固定连接有第一滑块,所述凹槽的内壁相对称的两侧均开设有第一滑槽,所述活动块的内部螺纹连接有丝杆,所述丝杆的一端固定连接有转盘,所述固定支撑杆与活动支撑杆远离凹槽内壁的一侧铰接有工作台,所述工作台的一侧设置有加热管;

所述机台的一侧固定连接有支撑架,所述支撑架的一侧固定连接有横杆,所述横杆的一侧开设有第二滑槽,所述第二滑槽的内壁滑动连接有第二滑块,所述第二滑块的一侧插接有第一滑杆,所述第二滑块远离第二滑槽的一侧固定连接有第二滑杆,所述第二滑杆的外表面滑动连接有加热风箱;

所述机台的一侧固定连接有固定架,所述固定架的一侧固定连接有第三滑杆,所述第三滑杆的外表面滑动连接有夹紧板,所述夹紧板的一侧开设有第三滑槽,所述第三滑槽的内壁滑动连接有第三滑块,所述夹紧板的一侧固定连接有定位板。

可选的,所述固定支撑杆与活动支撑杆的数量均为两个,两个所述固定支撑杆与活动支撑杆远离凹槽的一端均与工作台铰接。

可选的,所述第一滑块与第一滑槽的大小相适配,所述丝杆的一端与凹槽的内壁转动连接,所述丝杆的另一端穿过机台并与转盘固定连接。

可选的,所述支撑架与固定架的形状都为“7”字形,所述支撑架的数量为四个,所述横杆的相对称的两侧均与一个支撑架固定连接。

可选的,所述第一滑杆的两端均与第二滑槽的内壁固定连接,所述第二滑槽与第二滑块的大小相适配。

可选的,所述固定架的数量为四个,一个所述第三滑杆的两端均与一个固定架固定连接。

可选的,所述夹紧板的形状为竖着的“コ”形,所述夹紧板的数量为两个,所述定位板的形状为“H”形,所述第三滑块的形状为“Γ”形。

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