[实用新型]一种IC定位装置

说明书

本实用新型公开了一种IC定位装置，包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上。本实用新型涉及IC芯片加工技术领域，具体是提供了一种利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位的IC定位装置。

技术领域

本实用新型涉及IC芯片加工技术领域，具体是指一种IC定位装置。

背景技术

目前关于IC键合固晶工艺过程如下，由上料机构把基板板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将基板上需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

此过程中，要求IC芯片放置在晶片盘上的固定位置上，晶片盘由一层很薄的膜作为基材，在取晶头吸附晶片时，晶片与晶片盘被真空装置吸附住，晶片的位置就是固定的，通过固定位置放置提高取晶的位置精度，此过程费时费力。此次发明主要是通过一个定位装置，解决IC在贴装固晶前位置不固定的问题。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位的IC定位装置。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种IC定位装置，包括装置底板、Y轴运动底板、Y轴运动滑轨、Y轴运动直线电机、X轴运动底板、X轴运动滑轨、X轴运动直线电机、真空平台和定位刀具，所述Y轴运动滑轨对称设于装置底板上，所述Y轴运动直线电机设于装置底板上，所述Y轴运动底板滑动设于Y轴运动滑轨上且一端与Y轴运动直线电机的输出端连接，所述X轴运动滑轨对称设于Y轴运动底板上，所述X轴运动直线电机设于Y轴运动底板上，所述X轴运动底板滑动设于X轴运动滑轨上且与X轴运动直线电机的输出端连接，所述真空平台设于装置底板的一端，所述定位刀具设于X轴运动底板上，利用Y轴运动直线电机和X轴运动直线电机通过X轴运动底板带动定位刀具在真空平台上做二维空间移动，将随意放置在真空平台上的IC芯片推动至既定位置实现定位的技术效果，气流流动在真空平台上产生负压将定位好的IC芯片吸附固定住，方便吸嘴键合IC芯片。

进一步地，所述定位刀具呈L型结构设置，所述定位刀具的长边一端设于X轴运动底板上，所述定位刀具的活动端位于晶片盘上方，所述定位刀具上设有X向走风口和Y向走风口，利用X向走风口和Y向走风口方便通风，避免定位刀具在推动IC芯片过程中与真空平台之间形成密闭空间，造成运动阻力，影响定位精度。

进一步地，所述装置底板上设有Y轴运动编码器，所述Y轴运动编码器与Y轴运动直线电机电连接。

进一步地，所述Y轴运动底板上设有X轴运动编码器，所述X轴运动编码器与X轴运动直线电机电连接。

进一步地，所述定位刀具与真空平台之间的间隙宽度小于IC芯片的厚度。

进一步地，所述X轴运动滑轨与Y轴运动滑轨垂直设置。

采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案利用定位刀具带动IC芯片在真空平台上做二维运动实现最终精确定位，解决IC芯片在贴装固晶前位置不固定的问题；利用定位刀具的L型结构方便双向推动IC芯片，利用X向走风口和Y向走风口方便通风，避免定位刀具在推动IC芯片过程中与真空平台之间形成密闭空间，造成运动阻力，影响定位精度。

附图说明