[实用新型]一种晶圆片贴膜用固定摆放治具有效
| 申请号： | 202022107244.3 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN213483712U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 苏炜 | 申请（专利权）人： | 浙江美迪凯光学半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235 | 代理人： | 张德宝 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片贴膜用 固定 摆放 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆片贴膜用固定摆放治具，包括整体呈方形的治具本体(1)，其特征在于，所述治具本体(1)上开设有若干用于放置晶圆的固定槽(2)，所述固定槽(2)的截面呈半椭圆形；所述治具本体(1)上还开设有螺纹孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片贴膜用固定摆放治具，其特征在于，还包括固定卡块(4)，所述固定卡块(4)的至少一端开设有呈半椭圆形的卡槽(5)，所述固定卡块(4)下表面的两侧均开设有滑槽(6)，所述固定槽(2)两侧的治具本体(1)上均设有滑轨(7)，所述滑槽(6)与滑轨(7)相匹配。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆片贴膜用固定摆放治具，其特征在于，所述滑槽(6)表面附有磁条层(8)，所述滑轨(7)为铁磁性材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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