[实用新型]一种工作稳定可靠的芯片封装底座

说明书

本实用新型公开了一种工作稳定可靠的芯片封装底座，包括塑封上壳，所述塑封上壳下端设置有散热结构，所述塑封上壳和散热结构之间形成封闭空间，所述封闭空间内部设置有导热片，所述导热片上端设置有引线线框，所述引线线框上端设置有导电片，所述导电片上端设置有裸芯片，导电片外部包覆有防胶套，所述防胶套和塑封上壳内壁之间填充有包覆胶，所述引线线框内部设置有内引线，所述内引线伸出引线线框外部的一侧设置有外引线，所述内引线和外引线之间通过快接机构连接；本实用新型中公开的快接机构可将内引线和外引线紧固安装，使裸芯片稳定运行，防止引线出现接触不良，同时快接机构使芯片的封装快速简单可靠。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种工作稳定可靠的芯片封装底座。

背景技术

封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，保护电路芯片免受周围环境的影响，包括来自物理、化学方面的影响。现在，伴随着芯片的速度越来越快，功率越来越大，使得对芯片封装的技术越来越重要。如今的芯片封装，是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁(芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接)。

从芯片封装的概念可以看出，芯片封装的作用主要有四个方面：固定引脚系统、物理性保护、环境性保护和增强散热。

本实用新型公开的一种工作稳定可靠的芯片封装底座，通过稳固可靠的内引脚和外引脚的连接，保证引脚系统的稳定性和芯片运行的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种工作稳定可靠的芯片封装底座，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种工作稳定可靠的芯片封装底座，包括塑封上壳，所述塑封上壳为中空、下端开口的方形体，用于保护裸芯片、导电片、引线线框等，所述塑封上壳下端设置有散热结构，所述散热结构在有限空间内增加散热面积，有利于裸芯片的稳定运行，所述塑封上壳和散热结构之间形成封闭空间，所述封闭空间内部设置有导热片，所述导热片用于将裸芯片和导电片工作产生的绕梁传递给散热结构，所述导热片为陶瓷片，可使引线线框和散热结构之间绝缘，所述导热片上端设置有引线线框，所述引线线框用于将其内的内引线和导电片电连接，同时固定内引线的位置，所述引线线框上端设置有导电片，所述导电片用于使裸芯片和内引线之间电连接，所述导电片上端设置有裸芯片，导电片外部包覆有防胶套，所述防胶套用于防止包覆胶渗漏紧裸芯片和导电片的缝隙内，保护裸芯片和导电片不被侵蚀，所述防胶套和塑封上壳内壁之间填充有包覆胶，所述包覆胶用于保护裸芯片、导电片、引线线框，并将三者紧固，防止三者出现松动导致裸芯片运行不畅或引线接触不良，所述引线线框内部设置有内引线，所述内引线一端被固定在引线线框内，所述内引线另一端穿出塑封上壳外，所述内引线为圆柱体，所述内引线伸出引线线框外部的一侧设置有外引线，所述外引线为扁平片状体，所述内引线和外引线之间通过快接机构连接，所述快接机构可将内引线和外引线紧固安装，防止内外引线之间的松动，同时方便裸芯片的封装。

优选的，所述快接机构包括扁平竖孔、扁平圆孔、扁平横孔、T形头、固定块，所述内引线接近外引线的一侧设置有扁平竖孔，所述外引线可伸入扁平竖孔内，所述内引线内部设置有扁平圆孔，所述外引线带动T形头伸入扁平竖孔和扁平圆孔内时，T形头的“横”段可在扁平圆孔内转动，所述扁平圆孔接近扁平竖孔的一侧设置有扁平横孔，所述T形头的“横”段在扁平圆孔内转动九十度后，向外拉动外引线后，T形头的“横”段被带入扁平横孔内，所述外引线接近内引线的一侧设置有T形头，所述扁平圆孔上端设置有固定块，T形头的“横”段进入扁平横孔内，“竖”段进入扁平竖孔内后，下压固定块，使固定块进入扁平圆孔内，可将外引线稳固在内引线内，二者之间连接稳固，安装方便。

优选的，所述扁平竖孔、扁平圆孔、扁平横孔相互之间连通，所述扁平圆孔和内引线的外部连通。