[实用新型]一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机有效
申请号: | 202022111624.4 | 申请日: | 2020-09-23 |
公开(公告)号: | CN212783404U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 季徐华;何超 | 申请(专利权)人: | 无锡森顿智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 多晶 硅片 刻蚀 上料机 | ||
1.一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机,包括机架(1),其特征在于:所述机架(1)的顶部安装有导料组件(2),所述机架(1)的两侧安装有进料组件(22),所述机架(1)的一侧安装有电控箱(10),所述电控箱(10)电性连接导料组件(2)和进料组件(22);
所述导料组件(2)包括底板(11)、导料滑轨(12)和出料传输带(13),所述底板(11)固定在机架(1)的顶部,所述底板(11)的顶部一侧平行安装有八个导料滑轨(12),所述导料滑轨(12)的一侧安装有八个平行分布的出料传输带(13)。
2.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机,其特征在于:所述导料滑轨(12)包括轨道座(14)、旋转座(15)、导向轮(16)、旋转槽(17)、第一伺服电机(18)和第二伺服电机(19),所述轨道座(14)等距离固定在底板(11)的一侧,所述轨道座(14)的顶部四个拐角位置处开设有旋转槽(17),所述旋转槽(17)的底部内壁安装有第一伺服电机(18),所述第一伺服电机(18)的输出端上安装有转动在旋转槽(17)内部的旋转座(15),所述旋转座(15)的顶部转动连接有导向轮(16),所述导向轮(16)的一端与旋转座(15)内部的第二伺服电机(19)连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机,其特征在于:所述旋转座(15)的底部四周等距离分布有四个红外接收器(20),所述旋转槽(17)的底部内壁安装有与红外接收器(20)配合使用的红外发射器(21),所述红外发射器(21)与红外接收器(20)通过信号连接,所述红外接收器(20)电性连接电控箱(10)的输入端,所述电控箱(10)的输出端电性连接第一伺服电机(18)和第二伺服电机(19)。
4.根据权利要求2所述的一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机,其特征在于:所述导向轮(16)的顶部与出料传输带(13)的顶部齐平。
5.根据权利要求1所述的一种用于多晶硅片的八道刻蚀上料机,其特征在于:所述进料组件(22)包括进料框架(3)、篮具进料传输带(4)、转运气缸(5)、篮具卸料传输带(6)、转运架(7)、推料气缸(8)和推料板(9),所述进料框架(3)固定在机架(1)的两端,所述进料框架(3)的底部一侧安装有篮具进料传输带(4),所述篮具进料传输带(4)的正上方安装有篮具卸料传输带(6),所述篮具进料传输带(4)的一侧通过转运气缸(5)固定有转运架(7),所述进料框架(3)的外壁安装有与导料组件(2)齐平的推料气缸(8),所述推料气缸(8)的伸缩端上安装有推料板(9)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造