[实用新型]一种高温下精准测量使用的半导体芯片

说明书

本实用新型提供一种高温下精准测量使用的半导体芯片，涉及半导体技术领域，包括芯片外壳，所述芯片外壳内部底面设有芯片衬底，所述芯片衬底顶部设有第二芯片层，所述第二芯片层顶部设有第一芯片层，所述第一芯片层和第二芯片层均由半导体芯片和芯片导线组成，所述半导体芯片横截面为正六边形，所述半导体芯片之间通过芯片导线电线固定连接，所述第一芯片层和第二芯片层在芯片外壳顶部平面呈蜂窝错位状排布，采用芯片外壳内的第一芯片层和第二芯片层内的半导体芯片错位状蜂窝分布，可有效增加半导体芯片的散热，防止出现温度过高导致芯片不能运转的现象，同时蜂窝状分布可更多的排列更多的半导体芯片，从而替身整个芯片装置的整体性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种高温下精准测量使用的半导体芯片。

背景技术

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于绝缘体(insulator)与导体(conductor)之间的材料，人们通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体，而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体，与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体才得到工业界的重视，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅则是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，芯片(chip)，又称微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit,IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，一般而言，芯片(IC)泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，广泛应用于军工、民用等几乎所有的电子设备，讲到这里你大概对于半导体和芯片有个简单了解了，接下来我们来聊聊半导体芯片，半导体芯片虽然个头很小，但是内部结构非常复杂，尤其是其最核心的微型单元——成千上万个晶体管。

但半导体芯片在实际生活中使用时，对于电饭煲，电热锅等高温设备进行使用时，常由于半导体芯片的不耐热，而使半导体芯片运转失灵，同时半导体芯片在高温下散热效果差，容易在使用时出现部件损坏的现象，不利于高温情况下的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高温下精准测量使用的半导体芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高温下精准测量使用的半导体芯片，包括芯片外壳，所述芯片外壳内部底面设有芯片衬底，所述芯片衬底顶部设有第二芯片层，所述第二芯片层顶部设有第一芯片层，所述第一芯片层和第二芯片层均由半导体芯片和芯片导线组成，所述半导体芯片横截面为正六边形，所述半导体芯片之间通过芯片导线电线固定连接，所述第一芯片层和第二芯片层在芯片外壳顶部平面呈蜂窝状排布，且第一芯片层内的半导体芯片分布位置为奇数行，且第一芯片层的半导体芯片之间的芯片导线分布位置为偶数行，且第二芯片层内的半导体芯片分布位置为偶数行，且第二芯片层的半导体芯片之间的芯片导线分布位置为奇数行。

优选的，所述芯片衬底表面设有温度传感器，且温度传感器1/2嵌入固定于芯片衬底顶面，所述芯片外壳顶部开设有放置槽，所述放置槽表面均匀阵列设有热熔件，所述热熔件内部贯穿设有热熔导线，所述热熔导线两端沿放置槽两侧面贯穿入芯片外壳内部，且热熔导线横截面呈U型，所述热熔导线两端贯穿芯片外壳内第一芯片层和第二芯片层与芯片衬底表面的温度传感器电性连接。

优选的，所述芯片外壳底部圆周阵列设有焊脚，且焊脚端部度芯片外壳底部焊接固定，所述芯片外壳外部侧面均匀圆周阵列开设有散热槽。

优选的，所述芯片外壳，芯片衬底，第一芯片层和第二芯片层横截面均为正六边形，且芯片外壳内壁轮廓与芯片衬底，第一芯片层和第二芯片层外壁轮廓相抵固定。

优选的，所述芯片衬底采用碳化硅材质注塑成型，所述芯片外壳表面涂覆有碳化硅耐热涂层。

有益效果