[实用新型]一种耐热性能强的模块

说明书

本实用新型提供一种耐热性能强的模块，属于强耐热性模块技术领域，包括模块外壳、储存器和芯片槽，储存器位于模块外壳上端左侧，且储存器与模块外壳固定连接，储存器右侧设有芯片槽，且芯片槽与模块外壳贯通连接，芯片槽右侧设有处理器，且处理器与模块外壳固定连接。该种耐热性能强的模块结构稳定，本装置在长时间工作下内部温度上升时，导热和散热及时，不会导致模块内部的电路或者结构造成损坏，使用寿命大幅度提高，利于实际使用，且本装置内部的导热结构都不是单独工作，导热结构之间的连通性很好，对模块内部的导热性强，散热速度快，避免模块内部温度急促升高后，导热和散热的工作过慢，而影响模块的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及强耐热性模块技术领域，具体是一种耐热性能强的模块。

背景技术

电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点(POL)电源供应系统或使用点电源供应系统(PUPS)。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。

然而现有的模块内部导热结构单一，模块在长时间工作下，内部温度上升，导热和散热不及时，导致模块内部的电路或者结构造成损坏，使用寿命大幅度降低，不利于实际使用，且现有的模块内部的导热结构都是单独工作，导热结构之间的连通性不够，使得对模块内部的导热性不强，散热速度慢，导致模块内部温度急促升高后，导热和散热的工作欠佳，而影响模块的正常工作。

因此，需要在现有耐热性能强的模块的基础上进行升级和改造，以克服现有问题和不足。

实用新型内容

本实用新型旨在于解决现有的模块内部导热结构单一，模块在长时间工作下，内部温度上升，导热和散热不及时，导致模块内部的电路或者结构造成损坏，使用寿命大幅度降低，不利于实际使用，且现有的模块内部的导热结构都是单独工作，导热结构之间的连通性不够，使得对模块内部的导热性不强，散热速度慢，导致模块内部温度急促升高后，导热和散热的工作欠佳，而影响模块的正常工作，提供一种耐热性能强的模块，通过设置导热层、散热板、连接块和传热板，使本装置结构稳定，通过导热层和散热板，模块在长时间工作下内部温度上升时，导热和散热及时，不会导致模块内部的电路或者结构造成损坏，使用寿命大幅度提高，利于实际使用，且本装置内部的导热结构都不是单独工作，导热结构之间的连通性很好，对模块内部的导热性强，散热速度快，避免模块内部温度急促升高后，导热和散热的工作过慢，而影响模块的正常工作。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种耐热性能强的模块，包括模块外壳、储存器和芯片槽，所述储存器位于模块外壳上端左侧，且储存器与模块外壳固定连接，所述储存器右侧设有芯片槽，且芯片槽与模块外壳贯通连接，所述芯片槽右侧设有处理器，且处理器与模块外壳固定连接，所述处理器的一侧设有芯片弹开器，且芯片弹开器与模块外壳贯通连接，所述模块外壳横切面前端设有安装接口，且安装接口与模块外壳贯通连接，所述模块外壳左侧设有通风板，且通风板与模块外壳贯通连接，所述模块外壳内侧中间设有导热层，且导热层与模块外壳固定连接，所述导热层左右两端均设有散热板，且散热板与导热层镶嵌连接，所述导热层上侧左右两端均设有导热块，且导热块与导热层固定连接，所述导热层上侧中间均设有连接块，且连接块与导热块固定连接，所述导热块上侧均设有导热柱，且导热柱与导热块固定连接，所述导热层左侧均设有导热插头，且导热插头与导热层固定连接，所述散热板上侧均设有散热插口和传热板，且散热插口和传热板均与散热板固定连接。

优选的，所述散热板共设有2个，且通风板均与散热板平行设置。

优选的，所述导热块共设有2个，且导热块以连接块为中心对称分布。

优选的，所述导热插头呈矩形状，且导热插头均等距分布在导热层一侧。